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2016 年 3 月北美半导体设备 B/B 值为 1.15

作者:admin 来源:不详 发布时间:2017-12-13  浏览:3

SEMI(国际半导体产业协会)公布最新Book-to-Bill订单出货报告,2016年3月北美半导体设备制造商平均订单金额为13.8亿美元,B/B值(Book-to-Bill Ratio,订单出货比)为1.15,代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品,就能接获价值115美元的订单。


SEMI报告中指出,北美半导体设备厂商于2016年3月全球接获订单预估金额为13.8亿美元,相较2月的12.6亿美元增加9.4%,但较2015年同期的13.9亿美元缩减0.9%(见表一)。


在出货表现部分,今年3月全球出货金额为11.99亿美元,较上个月最终报告的12.04亿美元,微幅衰退0.5%,且较2015年同期的12.7亿美元下滑5.3%。


SEMI台湾区总裁曹世纶表示,“半导体市场下单状况仍稳定,且金额与上季和2015年同期相当。3D NAND(3D储存型快闪内存)和高端逻辑为主要投资动能。”


SEMI所公布的B/B值是根据北美半导体设备制造商过去3个月的平均订单金额,除以过去3个月平均设备出货金额所得出的比值。

编辑:admin  最后修改时间:2017-12-13

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