台积电、三星决战 7 纳米，能通吃苹果、高通为赢家
10纳米晶圆代工大战，台积电独揽苹果大单，三星电子也从台积手上抢下高通订单，双方看来实力差距不算太大。韩媒认为，7纳米才是生死对决，哪家公司能通吃苹果和高通订单，将是比赛的大赢家。
韩媒etnews 18日报导，台积和三星的7纳米战役打得火热，双方各自放话，宣称自家技术更胜一筹。台积共同CEO刘德音（Mark Liu）在财报会议表示，该公司的7纳米制程优于三星，预计明年第一季开始tape-out（设计定案），2018年初量产。
三星也不甘示弱，旗下半导体部门System LSI上半年在硅谷私人会议宣称，三星7纳米芯片比台积更出色，两家公司的tape-out和量产时程表都差不多。
etnews称，10纳米芯片之战，台积夺下苹果、三星吃下高通，双方算是势均力敌。业界人士指出，两家公司都大力扩充产线，表示其中一家将有能力通吃苹果和高通的7纳米订单；要是苹果和高通大单真被一家全拿，痛失两大厂订单的业者，多数产线将被迫中断，营运将受重创。
台积宣布，2017年Q1将装设艾司摩尔（ASML）的极紫外光（EUV）微影系统，名为NXE3400，部分用于生产7纳米芯片，部分将用于2020年的5纳米芯片。三星也打算导入NXE3400，时间为明年Q2。
编辑：admin 最后修改时间：2018-01-05
