经济部携手高通 加速物联产业链
经济部今日与国际芯片大厂高通举办签约仪式，宣布双方将携手合作，加速推动台湾建立4G+／5G行动网络技术与物联网产业链。
高通也宣布将在台设立新的测试实验室与技术团队，直接支持台湾网通公司之研发，并扶植我国新创公司成长。并承诺，将透过其全球技术支持管道，协助台湾网通产品与解决方案进入全球市场。
上午的合作备忘录签约仪式，由经济部次长沈荣津及美国高通公司董事会执行主席Paul E. Jacobs博士代表出席，中华电信、台湾大哥大、启碁、华硕、鸿海、宏达电及多家台湾最具活力的厂商代表出席见证，也实机展示他们的方案，例如结合AR功能的自行车专用智能眼镜ChaseWind、专精于脸部侦测辨识应用的台湾色彩与影像（TCIT）、内建生理数据侦测功能之AiQ智能衣，以及由经济部主办、高通赞助支持的通讯大赛团队等。
经济部次长沈荣津表示，台湾与高通有着长久的策略合作关系。
今天的宣示不仅延续以往的合作模式，更代表我国政府的亚洲．硅谷政策达成重要的突破。
沈荣津次长进一步指出，藉由这次与高通的合作，除能引进国际技术能量以提升台湾的创新研发实力，并可透过4G+/5G实验室的合作，加速台湾在5G、物联网、以及智慧城市等领域的技术发展与场域试炼，更将能健全台湾的物联网创新创业生态系。
为因应未来物联网产业的高客制化、多元垂直应用市场等特性，双方将透过台湾产业弹性化的生产制造，共组策略联盟，一方面扶植台湾的创新创业，另一方面则加速完善台湾物联网产业生态的发展。
而台湾也相当欢迎高通在台的投资并作为我「亚洲新硅谷」计划中的重要伙伴，我国相关政府部门也会提供完整的协助，相信台湾与高通的结盟宣示，将可挹注我国下一波资通讯产业发展的动能，并创造台湾产业国际链结与市场拓展的新典范。
编辑：admin 最后修改时间：2018-01-05
