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村田MLCC贴片电容有哪些特点

村田MLCC电容 作者:admin 来源:不详 发布时间:2017-11-14 10:59:54   浏览:50

片式多层陶瓷电容器 (Multi-layer Ceramic Capacitor 简称MLCC)是电子整机中主要的被动贴片元件之一,MLCC ——简称片式电容器,它诞生于上世纪60年代,最先由美国公司研制成功,后来在日本公司(村田MurataTDK、太阳诱电等)迅速发展及产业化-村田MLCC电容。

村田MLCC 电容器是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层(外电极),从而形成一个类似独石的结构体,故也叫独石电容器。

MLCC除有电容器 “隔直通交”的通性特点外,其还有体积小,比容大,寿命长,可靠性高,适合表面安装等特点。随着世界电子行业的飞速发展,作为电子行业的基础元件,片式电容器也以惊人的速度向前发展,随着片容产品可靠性和集成度的提高,其使用的范围越来越广,广泛地应用于各种军民用电子整机和电子设备。如电脑、电话、程控交换机、精密的测试仪器、雷达通信等。


电子信息产业的迅速发展,未来MLCC的发展方向呈现多元化:

主要表现为生产出MLCC具有高可靠、高精度、高集成、高频率、智能化、低功耗、大容量、小型化和低成本等特点。

1、为了适应便携式通信工具的需求,片式多层电容器也正在向低压大容量、超小超薄的方向发展。     

2、为了适应某些电子整机和电子设备向大功率高耐压的方向发展(军用通信设备居多),高耐压大电流、大功率、超高Q值低ESR型的中高压片式电容器也是目前的一个重要的发展方向。  

3、为了适应线路高度集成化的要求,多功能复合片式电容器(LTCC)正成为技术研究热点。 

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编辑:admin  最后修改时间:2017-11-14