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Winbond存储芯片介绍

华邦存储 产品特征 型号描述 作者: 来源: 发布时间:2019-05-28 09:18:45   浏览:29

W25Q80(SPI)

产品特性:

W25Q80是台湾华邦电子(Winbond)生产的8M-bit串列flash晶片。主要特性有:


工作电压:2.5 ~ 3.6 V
功耗:读写(active)时4mA,低功耗(power-down)时<1μA
容量:8M-bit/1M-byte,包含4096个页(每页大小256位元组)
介面:Standard/Dual/Quad SPI,支援时钟频率最高104MHz
支援以4/32/64k-bytes为单位进行Sector/Block擦除
一次写入最多256位元组
软体/硬体防写功能
大于10万次擦除/编程寿命
大于20年的资料保存时间
尺寸:14mm × 15mm

AT24C04  (I2C)

AT24C01A(1) AT24C02(2) AT24C04 AT24C08A AT24C16A(3)

型号:AT24C04
 名称/功能:2-Wire Serial CMOS E2PROM
 生产商:Atme

特征

•低压和标准电压操作
- 2.7(VCC = 2.7V至5.5V)
- 1.8(VCC = 1.8V至5.5V)
•内部组织128 x 8(1K),256 x 8(2K),512 x 8(4K),
1024 x 8(8K)或2048 x 8(16K)
•双线串行接口
•施密特触发器,用于噪声抑制的滤波输入
•双向数据传输协议
•100 kHz(1.8V)和400 kHz(2.7V,5V)兼容性
•写保护引脚以实现硬件数据保护
•8字节页面(1K,2K),16字节页面(4K,8K,16K)写入模式
•允许部分页面写入
•自定时写周期(最长5 ms)
• 高可靠性
- 耐力:100万次写入周期
- 数据保留:100年
•可提供汽车设备
•8引脚JEDEC PDIP,8引脚JEDEC SOIC,8引脚超薄Mini-MAP(MLP 2x3),5引脚
SOT23,8引脚TSSOP和8引脚dBGA2封装
•模具销售:晶圆形,Waffle Pack和Bumped Wafers

描述

AT24C01A / 02/04 / 08A / 16A提供1024/2048/4096/8192/16384位串行电可擦除可编程只读存储器(EEPROM),组织为128/256/512/1024/2048字,每字8位。 该器件经过优化,适用于许多工业和商业应用,其中低功耗和低电压操作至关重要。 AT24C01A / 02/04 / 08A / 16A采用节省空间的8引脚DIP,8引脚JEDEC SOIC,8引脚超薄Mini-MAP(MLP 2x3),5引脚SOT23(AT24C01A / AT24C02 / AT24C04) ),8引脚TSSOP和8引脚dBGA2封装,可通过双线串行接口访问。 此外,整个系列还提供2.7V(2.7V至5.5V)和1.8V(1.8V至5.5V)版本。

M24C32 (I2C)

M24C32-W M24C32-R M24C32-F M24C32-X M24C32-DF

特征

•兼容所有I2C总线模式:
- 1 MHz
- 400 kHz
- 100 kHz
•内存阵列:
- 32 Kbit(4 KB)EEPROM
- 页面大小:32字节
- 附加写入可锁定页面(M24C32-D
订单代码)
•单电源电压:
- -40°C / + 85°C时为1.7 V至5.5 V.
- 在-20°C / + 85°C时为1.6 V至5.5 V.
•写:
- 字节在5毫秒内写入
- 5 ms内的页面写入
•随机和顺序读取模式
•写保护整个存储器阵列
•增强的ESD /闩锁保护功能
•超过400万个写周期
•超过200年的数据保留
以上,Winbond(华邦)产品特点总结,如您有疑问想洽谈合作,不妨来咨询华邦flash芯片代理-深圳颖特新科技;颖特新作为Winbond代理商,将竭尽全力为您服务。QQ:83652985

编辑:Simon  最后修改时间:2019-05-28