Winbond存储芯片介绍
W25Q80(SPI)
产品特性：
W25Q80是台湾华邦电子（Winbond）生产的8M-bit串列flash晶片。主要特性有：工作电压：2.5 ~ 3.6 V
功耗：读写（active）时4mA，低功耗（power-down）时<1μA
容量：8M-bit/1M-byte，包含4096个页（每页大小256位元组）
介面：Standard/Dual/Quad SPI，支援时钟频率最高104MHz
支援以4/32/64k-bytes为单位进行Sector/Block擦除
一次写入最多256位元组
软体/硬体防写功能
大于10万次擦除/编程寿命
大于20年的资料保存时间
尺寸：14mm × 15mm
AT24C04 (I2C)
AT24C01A(1) AT24C02(2) AT24C04 AT24C08A AT24C16A(3)
| 型号： | AT24C04 | |
| 名称/功能： | 2-Wire Serial CMOS E2PROM | |
| 生产商： | Atme |
特征
•低压和标准电压操作- 2.7（VCC = 2.7V至5.5V）
- 1.8（VCC = 1.8V至5.5V）
•内部组织128 x 8（1K），256 x 8（2K），512 x 8（4K），
1024 x 8（8K）或2048 x 8（16K）
•双线串行接口
•施密特触发器，用于噪声抑制的滤波输入
•双向数据传输协议
•100 kHz（1.8V）和400 kHz（2.7V，5V）兼容性
•写保护引脚以实现硬件数据保护
•8字节页面（1K，2K），16字节页面（4K，8K，16K）写入模式
•允许部分页面写入
•自定时写周期（最长5 ms）
• 高可靠性
- 耐力：100万次写入周期
- 数据保留：100年
•可提供汽车设备
•8引脚JEDEC PDIP，8引脚JEDEC SOIC，8引脚超薄Mini-MAP（MLP 2x3），5引脚
SOT23,8引脚TSSOP和8引脚dBGA2封装
•模具销售：晶圆形，Waffle Pack和Bumped Wafers
描述
AT24C01A / 02/04 / 08A / 16A提供1024/2048/4096/8192/16384位串行电可擦除可编程只读存储器（EEPROM），组织为128/256/512/1024/2048字，每字8位。 该器件经过优化，适用于许多工业和商业应用，其中低功耗和低电压操作至关重要。 AT24C01A / 02/04 / 08A / 16A采用节省空间的8引脚DIP，8引脚JEDEC SOIC，8引脚超薄Mini-MAP（MLP 2x3），5引脚SOT23（AT24C01A / AT24C02 / AT24C04） ），8引脚TSSOP和8引脚dBGA2封装，可通过双线串行接口访问。 此外，整个系列还提供2.7V（2.7V至5.5V）和1.8V（1.8V至5.5V）版本。M24C32 (I2C)
M24C32-W M24C32-R M24C32-F M24C32-X M24C32-DF
特征
•兼容所有I2C总线模式：- 1 MHz
- 400 kHz
- 100 kHz
•内存阵列：
- 32 Kbit（4 KB）EEPROM
- 页面大小：32字节
- 附加写入可锁定页面（M24C32-D
订单代码）
•单电源电压：
- -40°C / + 85°C时为1.7 V至5.5 V.
- 在-20°C / + 85°C时为1.6 V至5.5 V.
•写：
- 字节在5毫秒内写入
- 5 ms内的页面写入
•随机和顺序读取模式
•写保护整个存储器阵列
•增强的ESD /闩锁保护功能
•超过400万个写周期
•超过200年的数据保留
以上，Winbond（华邦）产品特点总结，如您有疑问想洽谈合作，不妨来咨询华邦flash芯片代理-深圳颖特新科技；颖特新作为Winbond代理商，将竭尽全力为您服务。QQ：83652985
编辑：Simon 最后修改时间：2019-05-28
