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2019-05Winbond NAND Flash 芯片测试流程

本文主要介绍如何对Nand Flash进行测试,适用与华邦品牌,也适用其它同行品牌。FT : Design For TestabilityTTR :Test Time ReductionKGD: Known Good DieNAND Flash 芯片测试主要是为了筛选(Screen Out)出Flash阵列、译码器、寄存器的失效。测试流程(Test Flow)从wafer level,到single component level、[详细]


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