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2024-04大联大推出基于onsEMI、NXP以及ams OSRAM汽车前照大灯方案

2024年4月16日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCV78702、NCV78723、NCV70517芯片、恩智浦(NXP)S32K144 MCU以及艾迈斯欧司朗(ams OSRAM)KW H2L531.TE、KW CELNM2.TK LED产品的汽车前照大灯方案。图示1-大联大世平推出基于onsemi、N[详细]


2024-01大联大友尚集团推出基于onsEMI产品的3KW高密度电源方案

致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于安森美(onsemi)NCP1681和NCP4390芯片以及SiC MOSFET的3KW高密度电源方案。                                      &[详细]


2023-09瑶芯微1200V 30欧姆碳化硅功率MOSFET AKCK2M032WAMH

1200V 30mohm Silicon Carbide Power MOSFET AKCK2M032WAMH特点:高速切换性能•低电容•具有低反向的快速本征二极管恢复•无卤素,符合RoHS(注1)应用程序•电动汽车电机驱动•DC/DC转换器•开关模式电源•太阳能逆变器•OBCAKCK2M032WAMH DATASHEET电气特性图(注4[详细]


2023-09瑶芯微1200V 30欧姆碳化硅功率MOSFET AKCK2M030WAMH-A

1200V 30mohm Silicon Carbide Power MOSFET AKCK2M030WAMH-A特征:高速切换性能•低电容•具有低反向的快速本征二极管恢复•无卤素,符合RoHS(注1)•具备合格的AEC-Q101和PPAP应用程序:•电动汽车电机驱动•DC/DC转换器•开关模式电源•太阳能逆变器•OBCAKC[详细]


2023-03大联大世平集团推出基于onsEMI SiC模块的5KW工业电源方案

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NXH010P120MNF1 SiC模块和NCP51561隔离式双通道栅极驱动器的5KW工业电源方案。图示1-大联大世平基于onsemi SiC模块的5KW工业电源方案的展示板图工业用电在全社会电力消耗中占有很大比重,因此在节能减排的大背[详细]


2022-12EPC和uPI SEMIconductor将使用uP1966提供GaN解决方案

EPC和uPI Semiconductor合作向市场提供uP1966 GaN半桥驱动器。     uP1966E是一个85 V双通道栅极驱动器,设计用于驱动半桥和全桥拓扑中的高侧和低侧eGaN®FETS。该驱动器集成了内部自举电源和UVLO,尺寸为1.6 mm x 1.6 mm WLCSP。     uP1966E可与EPC eGaN FET一起用于桥式拓[详细]


2022-12SEMI:预计到 2024 年全球半导体行业新工厂投资将超 5000 亿美元

 12 月 13 日消息,国际半导体设备与材料协会(SEMI)当地时间 12 月 12 日发布报告称,预计全球半导体行业将在 2021 至 2023 年间开始建设的 84 座大规模芯片制造工厂中投资超 5000 亿美元(约 3.49 万亿元人民币)。报告指出,其中包括汽车和高性能计算在内的细分市场将推动支出增长。增长预期[详细]


2022-07pSEMI首款毫米波波束形成器和上下变频转换器IC套片实现量产

高度集成的IC套片可通过设计支持软件轻松实现加速系统开发进度并提升系统性能日前在国际微波研讨会上,村田旗下专注于半导体集成技术的pSemi Corporation宣布两款新型毫米波集成电路(IC)已进入量产准备阶段,这两款IC适用于5G基站、5G客户端设备以及点对点无线电通信应用中的有源天线系统。除了8通道[详细]


2022-06Nordic SEMIconductor发布nRF5340 Audio DK加速下一代无线音频项目开发

这款音频 DK 包含一切所需组件,帮助开发人员发挥蓝牙LE Audio之高音质、低功耗特性和无线立体声增强功能Nordic Semiconductor发布nRF5340 音频开发套件(DK),这是用于快速开发蓝牙? LE Audio产品的设计平台。这款音频DK基于 Nordic的nRF5340系统级芯片(SoC),包含了启动LE Audio项目所需要的一切组件。[详细]


2020-06国产超低功耗华大单片启动文件详解及SystEMInit函数分析

启动代码文件名一般可命名为如startup_hc32xxxx.s。启动代码作用一般是:1) 堆和栈的初始化包括堆栈的大小,MSP(main stack pointer)值等。MSP的初始值在复位阶段取自存储区的第一个字(即0地址处的值)。栈Stack: 由编译器自动分配和释放,存放函数的参数值、局部变量的值等,其操作方式类似于数据结构中的[详细]


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