emWin_颖特新科技

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2022-01新唐交互式人机接口解决方案

轻松上手 emWin HMI 开发平台emWinemWin，高质量绘图软件函数库，适合用于图形LCD的操作应用，并输出高质量文字和图形，对可携式健康、健身监测仪器和智能配件等设计产品的图形用户界面(GUI)进行迅速、高效率的配置。新唐 NuMaker-emWin-M487 开发平台新唐 NuMaker-emWin-M487 开发平台采用 Arm Cortex-M4 为内[详细]

2018-10新唐emWin 开发平台与解决方案

随着物联网与工业4.0兴起，人机显示接口市场需求不断成长，新唐科技推出emWin嵌入式GUI软件的emWin开发平台，可满足各种生产场合与终端产品之需求。emWin 开发平台提供嵌入式系统 (Embedded System) ，可建构功能强大且令人惊叹的图形用户界面(Graphic User Interface, GUI)。 emWin 开发平台应用于工业、机械、[详细]

2018-10新唐科技与SEGGER合作提供专用emWin嵌入式GUI软体

新唐科技与SEGGER共同宣布，为使用新唐科技NuMicro®微控制器的系统设计人员提供专用emWin嵌入式GUI程式库，让产品开发人员快速且有效率地开发出流畅、有质感的人机显示介面(Human Machine Interface, HMI)，可提升终端产品质感，增加产品附加价值。在emWin开发软体下，系统设计人员藉由专有函式库的友善介面[详细]

N9H20K11N系列采用ARM926EJ-S核心，执行速度高达200 MHz，堆叠2 MB SDRAM记忆体於同一封裝，提供128-pin，大幅减少PCB尺寸和降低电磁干扰 (EMI)。丰富的周边功能包含：2组UART、SDIO/eMMC 介面、NAND Flash 介面24bit LCD控制器和高速USB Host/Device 等，可以满足客户对弹性设计的需求。N9H20K11N符合 -20℃至[详细]

2018-10N9H20K31N

N9H20K31N系列采用ARM926EJ-S核心，执行速度高达200 MHz，堆叠8 MB SDRAM记忆体於同一封裝，提供128-pin，大幅减少PCB尺寸和降低电磁干扰 (EMI)。丰富的周边功能包含：2组UART、SDIO/eMMC 介面、NAND Flash 介面24bit LCD控制器和高速USB Host/Device 等，可以满足客户对弹性设计的需求。N9H20K31N符合 -20℃至[详细]

2018-10N9H20K51N

N9H20K51N系列采用ARM926EJ-S核心，执行速度高达200 MHz，堆叠32 MB SDRAM记忆体於同一封裝，提供128-pin，大幅减少PCB尺寸和降低电磁干扰 (EMI)。丰富的周边功能包含：2组UART、SDIO/eMMC 介面、NAND Flash 介面24bit LCD控制器和高速USB Host/Device 等，可以满足客户对弹性设计的需求。N9H20K51N符合 -20℃至[详细]

2018-10N9H26K51N

N9H26K51N系列采用ARM926EJ-S核心，执行速度高达264 MHz，堆叠或32 MB SDRAM记忆体于同一封装，提供128-pin，大幅减少PCB尺寸和降低电磁干扰 (EMI)。丰富的周边功能包含：2组UART、SDIO/eMMC 接口、NAND Flash 接口24bit LCD控制器和高速USB Host/Device 等，可以满足客户对弹性设计的需求。N9H26K51N符合 -20℃[详细]

2018-10N9H30F51I

N9H30F51I系列采用ARM926EJ-S核心，执行速度高达300 MHz，堆叠32 MB DDR-II记忆体於同一封裝，提供128-pin和216-pin LQFP封装，大幅减少PCB尺寸和降低电磁干扰 (EMI)。丰富的周边功能包含：11组UART、SDIO/eMMC 介面、NAND Flash 介面、24bit LCD控制器和高速USB 2.0 Host/Device 等，可以满足客户对弹性设计的[详细]

2018-10N9H30F51IEC

N9H30F51IEC系列采用ARM926EJ-S核心，执行速度高达300 MHz，堆叠32 MB DDR-II记忆体於同一封裝，提供 216-pin LQFP封装，大幅减少PCB尺寸和降低电磁干扰 (EMI)。丰富的周边功能包含：11组UART、SDIO/eMMC 介面、NAND Flash 介面、24bit LCD控制器、2组CAN, 2組10/100Mbps 以太网口和高速USB 2.0 Host/Device等，[详细]

2018-10N9H30K41I

N9H30K41I系列采用ARM926EJ-S核心，执行速度高达300 MHz，堆叠16 MB DDR-II记忆体於同一封裝，提供128-pin LQFP封装，大幅减少PCB尺寸和降低电磁干扰 (EMI)。丰富的周边功能包含9组UART、SDIO/eMMC 介面、NAND Flash 介面、16bit LCD控制器和高速USB 2.0 Host/Device 等，可以满足客户对弹性设计的需求。N9H30K[详细]

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