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伍尔特电子启动电容方案 多层陶瓷电容器通过EMC认证

作者:admin 来源:不详 发布时间:2017-07-29  浏览:1

OFweek电子工程网讯 伍尔特电子通过引入认证的X2薄膜 和X&Y陶瓷电容器已完成其EMC项目。此外,还发布了铝电解电容器、铝聚合化合物电容器,以及多层陶瓷电容器(MLCC)。MLCC允许对单一来源的电能进行充分管理。

EMC认证

  干扰抑制电容器

  通过VDE,cULus和CQC认证的X2 薄膜电容器能在电压范围275V(AC) 到310V (AC)之间提供可靠的干扰抑制。元件尺寸间距在7.5到37.5mm之间,最大电容为6.8 μF,脉冲稳定性则可达600 V/μs。基于MLCC的X&Y电容器有1808,1812和2211三种封装规格以满足微型化应用要求。所有电容器均经过TüV测试,并符合相关UL标准。

  铝电解电容器

  铝电解电容器有多种设计类型供选择,包括V-Chip SMD,带引线THD (Radial THD),和Snap-I,具有高电容值,应用电压最高达450V(DC), 并可提供非极性版本。产品包括适用于85 °C工作温度和1000小时工作寿命的标准应用电容器,以及适用于高达125 °C工作温度和长达10000小时工作寿命的电容器。

  铝聚合化合物电容器

  铝聚合化合物电容器在电荷存储设备领域是公认的创新。伍尔特电子的铝聚合化合物电容提供V-Chip SMD 和Radial THD两种封装。拥有超低ESR值,高电容值和长寿命的特性,目前工作电压最高可达63V(DC)。

  这套电容器系列搭配从0402到1812所有规格的MLCC可完全满足一般应用。将来,其他电子元器件还会被陆续添加到这套系列中,如灵活终端及其他特殊类型。

编辑:admin  最后修改时间:2017-07-29

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