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  • 2020年7月中旬,JEDEC协会正式公布了DDR5标准,起步4800Mbps,未来可以达到6400Mbps,是DDR4内存的两倍多,最高有望达到DDR5-8400的水平。DDR5标准公布之后,全球三大DRAM工厂——三星、SK海力士及美光也在第一时间跟进,今年内就会正式量产DDR5内存,实际上他们去年其实就已经有过DDR5样品了,量产只是水到渠成
  • 微型非接触式可编程芯片实现了液位测量解决方案的无错组装全球微电子工程公司 Melexis 今日宣布,推出独特的即插即用型磁性开关 --- MLX92362,可有效提升液位测量的组装成品率和可靠性。MLX92362 采用隔离式浮动输出,只需通电即可直接驱动负载。这款产品支持 CMOS 测试、回流焊和非接触式操作,可确保无障碍组
  • 近日,漫步者(EDIFIER)LolliPods家族全新一代成员Lolli3真无线蓝牙耳机,以及MiniBuds2真无线蓝牙耳机正式发布。两款真无线立体声蓝牙耳机产品均基于高通QCC3056蓝牙音频SoC打造,支持Snapdragon Sound®骁龙畅听技术,通过强大的蓝牙连接技术,以高清的优质音频、全链路低时延优化、更专业的通话降噪技术
  • 依托嵌入式解决方案与合作伙伴关系,美光 176 层 NAND 与 1α DRAM 创新技术进入工业与汽车应用市场内存和存储解决方案领先供应商 Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克代码:MU)近日宣布扩展旗下嵌入式产品组合与生态系统合作伙伴阵容,推出一系列功能强大的优化解决方案,以应对
  • 6月23日,宁德时代发布第三代CTP -- 麒麟电池,系统集成度创全球新高,体积利用率突破72%,能量密度可达255Wh/kg,轻松实现整车1000公里续航。CTP 3.0麒麟电池性能宁德时代从电化学本质出发,持续拓展系统结构的创新边界。2019年,宁德时代在全球首创了无模组电池包CTP,率先使电池体积利用率突破50%大关。如今
  • ROHM低损耗性能和超低噪声特性的第4代快速恢复二极管“RFL_RFS系列”有助于提高空调、电动汽车充电桩等的电源效率并为减少噪声对策做出贡献颖特新科技讯:全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向在空调和电动汽车充电桩等需要大功率的工业设备和消费电子设备,开发出实现了低VF和高速trr特性*1以及
  • 意法半导体40V MOSFET晶体管STL320N4LF8 和 STL325N4LF8AG 降低导通电阻和开关损耗,同时优化体寄生二极管特性,降低功率转换、电机控制和配电电路的能耗和噪声。新型 40V N 沟道增强型 MOSFET 利用最新一代 STPOWER STripFET F8 氧化物填充沟槽技术实现卓越的品质因数。在栅源电压 (VGS)为 10V 时,ST
  • 移远通信(Quectel Wireless Solutions)发布支持集成式SIM (iSIM)技术的全新超紧凑型LTE Cat M1、NB1和NB2模组BG773A-GL。新模组的iSIM功能为集成商和物联网服务提供商带来极大的灵活性和简单性,因为从本质上讲,它支持拥有唯一库存单位(SKU)编号的设备获得正确的连接,从而满足其全球范围的需求。最终
  • NSD1624是纳芯微最新推出的非隔离高压半桥驱动芯片,驱动电流高达+4/-6A,可用于驱动MOSFET/IGBT等各种功率器件。可广泛应用于光伏、储能等新能源领域空调压缩机、工业电机驱动高效高密度工业、通信、服务器电源半桥、全桥、LLC电源拓扑如下图NSD1624功能框图所示,纳芯微创新地将隔离技术方案应用于高
  • 低工作电流和低关机电流有助于尽可能延长手机电池续航时间基础半导体器件领域的专家Nexperia今日宣布推出其电平转换器系列的新晋产品:NXT4557GU和NXT4556UP。新器件可实现下一代低压手机基带处理器与用户身份模块(SIM)卡的无缝连接。随着处理器的几何尺寸向个位数纳米节点发展,先进SOC的核心电压也正
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