中国上海，2024年9月3日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，率先在业内推出符合汽车通信协议的CXPI标准的汽车时钟扩展外设接口[1]（CXPI）响应器接口IC“TB9033FTG”。TB9033FTG是业界首款[2]内置硬件逻辑[3]的IC，该逻辑通过CXPI协议以及通用输入／输出（GPIO）控制收发。这不仅无需开发
生成式AI开启智算新纪元，大模型与AIGC应用推动算力需求高速增长。从服务器到边缘，再到AI手机、AI PC、AIoT、智能汽车，各个领域的AI芯片玩家都面临着新的机遇和挑战。AI大模型与各个赛道的结合，带来了新的体验革新，这些新体验的落地则离不开各类AI芯片的支撑。放眼全球，产业格局的激烈变动，也让更多中国A
中国上海，2024年8月29日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出适用于高电压汽车电池应用的车载光继电器[1]——“TLX9152M”。这款新器件采用SO16L-T封装，输出耐压可达900 V（最小值）。该产品于近日开始支持批量出货。缩短充电时间和增加续航里程对于推动电动汽车的普及至关重要，而
2024 年 8 月 26 日，中国桂林讯 – 由全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）冠名赞助的2024年全国大学生电子设计竞赛“瑞萨杯”信息科技前沿专题赛（以下：AITIC）颁奖典礼，于8月25日在桂林电子科技大学花江校区圆满落幕。本届竞赛主题为“物联网+数字经济”，采用开放性竞赛方式。本次竞赛共设两轮
中国上海 - 2024 年 8月 28 日 - 安森美（纳斯达克股票代号：ON ）推出采用 F5BP 封装的最新一代硅和碳化硅混合功率集成模块 (PIM)，非常适合用于提高大型太阳能组串式逆变器或储能系统 (ESS)的功率。与前几代产品相比，这些模块在相同尺寸下提供了更高的功率密度和效率，将太阳能逆变器的总系统功率从 300 kW提
摘要：在现代汽车和工业应用中，可靠性至关重要。从汽车区域控制器，到工业应用中的计算机数控等产品，无论最终产品是简单还是复杂，如果不能保证可靠性，就很可能损害制造商的声誉。此外，还需要考虑保修维修的成本，甚至是召回产品的成本。然而，电子电路总归都会出现故障，可能是由于外部影响，也可能是由于
2024年8月22日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）AR2020芯片的数字图像传感器方案。图示1-大联大友尚基于onsemi产品的数字图像传感器方案的展示板图在智慧城市的建设中，摄像头不仅仅是安防监控的工具，更是数据采集和城市管理的重要节点
2024年8月20日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX93芯片的OP-Gyro SBC方案。图示1-大联大世平基于NXP产品的OP-Gyro SBC方案的展示板图随着AIoT技术的不断进步，市场对于能够处理复杂任务并实现即时响应的工业级解决方案的需求日益增长。
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年8月20日 — 威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出一款新型硅PIN光电二极管---VEMD8082，在可见/近红外波长下，该器件可为心率和血氧监测等生物医学应用领域提供更高的灵敏度。与前几代解决方案相比，最新推出的VEMD8082具有更高
中国北京（2024年8月14日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，GD32H7 STL（Software Test Library）软件测试库获得了由国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TüV（以下简称“TüV莱茵”）授予的IEC 61508 SC3（SIL 2/SIL 3）功能安全认证证书，这也是其颁
