刘德音：台积电 10 纳米先进制程今年量产
晶圆代工龙头台积电，7日在股东会上营业报告书中指出，台积电已完成10纳米的技术验证，预计于2016年进入量产，整合型扇出（InFO）封装技术，也预计2016年中之前开始量产。因此，预计2016年将依旧会是台积电再创佳绩的一年。
台积电共同CEO刘德音在营业报告书中表示，在技术发展上，台积电的28纳米制程量产已迈入第5年，仍然不断追求创新。台积电于2015年针对业界领先的28纳米技术平台，推出28纳米高效能精简型制程（28HPC）与28纳米高效能精简型强效版制程（28HPC+）。
这些新增的制程提供更高效能与更低功耗，协助客户完成更小芯片尺寸的电路设计。由于台积电的28纳米解决方案在技术与成本上具备高度竞争力，使得2015年客户的产品设计定案件数攀升。因此，台积电在这个重要的制程上，未来几年依然能够维持超过70%的市占率。
至于，台积电20纳米制程的良率优于预期，而且在2015年成功为16纳米鳍式场效电晶体强效版制程（16FF+）的推出与产能拉升打下良好基础，客户已积极与台积电进行合作，并于2015年底之前取得近40件产品设计定案。
藉由16FF+制程所获得的经验，台积电开发16纳米鳍式场效电晶体精简型制程（16FFC），提供客户具高竞争力与成本效益的解决方案，这项制程技术搭配光学微缩与制程简化优势，能进一步降低芯片成本，并可直接从16FF+制程转换。16FF+制程与16FFC制程已做好带动未来成长的准备，将广泛支持大量生产的移动、网络、中央处理器（CPU）、可编程逻辑闸阵列（FPGA）、消费性电子产品、以及绘图处理器（GPU）的应用。16FFC制程预计于2016年开始量产。
至于，台积电已于2015年完成10纳米的技术验证，亦符合目标进度预计2016年进入量产。同时，台积电7纳米技术也已进入全面开发阶段，按进度预计于2017年上半年进入试产。7纳米技术与10纳米技术有超过95%以上的共享设备能相互使用，进而大幅改善芯片密度、降低功耗并且维持相同的芯片效能。
此外，台积电正以密集的进阶开发来进行5纳米技术的定义。着重于新电晶体及制程技术的前瞻性研究亦持续进行，期望建立稳固的基础来因应未来的技术平台。
编辑：admin 最后修改时间：2018-01-05
