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TDK电容器近七十年的发展历史

作者:admin 来源:不详 发布时间:2018-01-05 20:19:25   浏览:4

tdk

  1951年,在秋田县平泽工厂开始生产普通型圆筒陶瓷电容器(钛质电容器)

  1952年,着手研究高电容率陶瓷电容器的制造方法

  1953年,在秋田县平泽町新建了制造陶瓷电容器的琴浦工厂

  1955年,发售圆板型电容器“UIcon”

  1961年,发售圆筒形贯通陶瓷电容器

  1964年,在小型陶瓷电容器方面取得了美国保险商实验室(UL)的认定

  1968年,着手开发积层贴片电容器

  1969年,发售电视用高电压圆板陶瓷电容器

  1971年,为制造积层陶瓷电容器,与美国American Components Incorporated(ACI)合资成了TDK-ACI株式会社,发售积层陶瓷贴片电容器(钯内部电极)

  1980年,TDK出资获得TDK-ACI株式会社的所有股份并解除了与ACI的合作关系,公司更名为TDK-MCC株式会社。

  1985年,发售大容量积层陶瓷电容器(温度特性F,钯内部电极)

  1988年,发售镍内部电极式积层陶瓷贴片电容器(温度特性F)

  1992年,发售镍内部电极式积层陶瓷贴片电容器(温度特性B,X7P)和镍内部电极式高温用陶瓷贴片电容器(温度特性X8R)

  1993年,发售镍内部电极式中/高压陶瓷贴片电容器(温度特性为X7R)

  1998年,获得大河内纪念技术奖(高信赖性镍内部电极式积层陶瓷电容器)

  1999年,发售镍内部电极式积层陶瓷贴片电容器(C0G特性,高容量,镍电极)

  2001年,TDK-MCC株式会社北上工厂竣工。

编辑:admin  最后修改时间:2018-01-05