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最大黑马?INCJ传携KKR抢标东芝半导体;WD找上苹果

作者:admin 来源:不详 发布时间:2018-01-05 20:23:11   浏览:0

东芝(Toshiba)半导体事业争夺战越来越白热化。除鸿海(2317)、博通(Broadcom)、Western Digital(WD)和南韩SK Hynix等据传已通过首轮筛选的4个阵营开始积极寻找合作对象准备参与第2次招标之外,之前保持沉默的日本阵营也开始有所动作。而去年曾和鸿海争抢夏普(Sharp)的日本官民基金「产业革新机构(INCJ)」所可能筹组的「日美联军」将成为最大黑马?



日经新闻22日报导,INCJ考虑和美国投资基金Kohlberg Kravis Roberts(KKR)组成「日美联军」、携手抢标东芝半导体事业,INCJ/KKR在对东芝半导体事业进行资产审查之后,预计将共同参与东芝于5月中旬截止的第2轮竞标,且该日美联盟也计划找来日本政策投资银行(DBJ)加入。

报导指出,东芝半导体事业合作伙伴WD日前已向东芝严正抗议,主张在未获得WD同意下不得将半导体事业卖给第三方、且向东芝要求独占交涉权,不过若是买家为INCJ和KKR筹组的日美联盟的话,WD除可和东芝维持现有的共同生产体制外、也有望获得日本政府的支持,因此WD已向KKR打探合作的可能性,之后视条件可能会加入INCJ/KKR所筹组的日美联盟。


截至2016年年末为止,KKR所能运用的资金高达约1,300亿美元、资金丰沛,且KKR于今年3月收购日立工机和日产(Nissan)旗下零件公司Calsonic Kansei,也吸引INCJ考虑合作、携手收购东芝半导体事业。

日经新闻22日在另一篇报导中指出,东芝关系人士表示,「日美联盟是现阶段最有可能的选项」。不过日经也指出,其他阵营动作也积极,其中鸿海正计划和软银、苹果合作,而东芝在决定半导体事业买家时,除了评估个别企业的利害关系之外、日美政府的意向也是关键,因此日美联盟以外的阵营也是有可能扳回劣势的。

共同通信22日报导,美国KKR计划携手INCJ和DBJ共同竞标东芝半导体事业,且美国WD也考虑加入,「日美联盟」可能将成为有力的潜在买家。据报导,DBJ最高将出资1,000亿日圆、INCJ将出资数千亿日圆,而收购所需的大部分资金预估将由KKR负担。

报导指出,日本政府虽忧心东芝半导体技术外流海外,不过因KKR在协助日本企业重建上拥有一定实绩、因此分析日本政府应可接受。

Sankei Biz 22日报导,WD最高财务负责人(CFO)Mark Long日前接受采访时除表示考虑和INCJ及DBJ携手竞标东芝半导体事业之外,还透露,「已和东芝半导体事业出售手续相关的几乎所有人们都交换过意见」。报导指出,Long上述言论显示,除了INCJ之外,WD预估也正和苹果协商共同竞标东芝半导体事业的可能性。

INCJ/KKR可能筹组日美联军,而鸿海日前则传出计划成立「台日美三国联军」抢标东芝半导体事业。

每日新闻20日报导,鸿海向东芝出示的收购提案全貌曝光,鸿海自身仅计划取得东芝分拆出去的半导体事业新公司「东芝内存(Toshiba Memory)」2成股权,其余8成股权希望能由日、美阵营分食(各取得40%股权)。

其中,在日本阵营部分,鸿海希望东芝能持续持有「东芝内存」2成股权、夏普持有1成、且将找来其他日本企业取得1成股权;美国阵营部分,鸿海希望苹果能取得2成股权,亚马逊(Amazon)、戴尔(Dell)各取得1成。

据报导,鸿海并在提案中指出,完成收购后,将祭出高达约200亿美元的巨额投资计划,其中计划在美国兴建半导体工厂,且计划于2019年内开始进行出货,预估藉此可创造约1.6万个工作机会。据报导,鸿海计划在美国建厂的举动,主要是满足高喊「美国第一」的川普政权的期待,而若能获得美国政府支持的话,就有可能间接施压让日本政府被迫接受鸿海的收购提案、不要特意阻挠。

编辑:admin  最后修改时间:2018-01-05