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中东金主弃赛半导体,命运多舛的格芯要被卖给谁?

作者: 来源: 发布时间:2019-11-01  浏览:9

据《电子时报》2月15日报道,全球第三大代工厂格罗方德可能在去年裁员之后面临被出售的命运。

谁是格罗方德?

格罗方德(格芯)的前身是AMD的foundry部门,由于AMD前些年被Intel压的喘不过气来,自然也带不动这么庞大,又不赚钱的部门,于是一甩手把它卖给中东的阿布扎比财团。

在石油资本的支持下,2009年成立的格罗方德不愁没钱了,雄心万丈,誓与台积电一较高下,坐上世界第一代工厂的宝座。起初发展的也确实不错,在24,14nm的研发上虽然落后,但是靠着三星的授权和很多忠实客户,在短短几年内迅速跟上节奏,与台积电,三星,英特尔位列晶圆厂代工第一梯队

预言家:张忠谋

“全世界晶圆代工最终能走下去的最多只有三家,Intel肯定会在里面,三星也肯定在里边,第三家如果不是台积电,就不会有第三家了”张忠谋在一次接受采访时表示道。

“张大帅”这话表现得相当谦虚了,事实上,台积电一路高歌,常年霸占排行榜榜首,根据Gartner的数据,从2012年到2017年,台积电常年稳坐全球营收第一,前五名成员基本不变:格罗方德、联电、中芯国际、三星,偶尔顺序有调换,以2016年全球代工市场为例:台积电独占全球晶圆代工市场59%的份额,格罗方德只占不到11%

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2017年市场占有率达到了55.9%,而格罗方德只有9.4%约为台积电的1/6,台积电始终是头部玩家中的头部玩家,格罗方德,联电等只能在台积电的阴影下求生存,这也说明这个产业的稳定性极高,一旦进入,并且做到一定量级,基本上不会被轻易取代,同时也预示着,格罗方德想要超越是难上加难。

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失落的格罗方德

先进制程的研发所需的费用太过庞大,2017年台积电在先进制程的研发费用投入就已经超过22亿美元,格罗方德的全年营收54亿美元,巨额的研发费用让格罗方德站在最先进制程门口干着急,同时也给其财务带来严重的压力,2016年全年亏损15亿美元,2017年格罗方德投资100亿美元在成都建12寸晶圆厂,次年就爆出全球裁员,成都厂停止招聘,随后180nm/130nm项目投资的无疾而终。

在7nm工艺上,格罗方德的老朋友AMD选择了拥抱台积电,AMD寄希望于在CPU的制造工艺上领先对手Intel,实现一举翻身。

因此,在7nm工艺研发成本太高且商业前景不明,老朋友AMD拥抱台积电的背景下,格罗方德选择放弃7nm工艺研发,转而挖掘14/12nm FinFET工艺和22/12nm FD-SOI工艺的潜力,既是无奈决策,也是比较现实的选择。

利润下滑,强者愈强

有数据显示,纯晶圆代工每片晶圆带来的营收在2014年达到顶峰,为1149美元,随后缓慢下滑直到2018年才迎来反弹。

虽然今年4大代工厂每片晶圆的平均收入为1,138美元,但这个数据其实很大程度上“沾光”了28nm、14nm以及7nm先进制程。

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上图就是不同的工艺节点和晶圆尺寸的每个晶圆的2Q18利润。2Q18,每片0.5μ工艺的8英寸晶圆利润(370美元)和每片20nm以下工艺的12英寸晶圆利润(6,050美元)之间的差异超过16倍。即使按照每平方英寸来算,差异也是巨大的。目前,只有台积电、格罗方德有能力从≤45nm工艺的晶圆产量中获得大比例的利润。

在未来五年内,如果算上有晶圆厂的IC设计企业,只有台积电,三星和英特尔有能力提供大批量的先进产品,特别是如日中天的台积电和传统巨头三星的较量会更加白热化。

在先进制程方面,联电,格罗方德相继中道崩殂,格罗方德暂缓7nm制程的开发,专注获利高的14/12nm制程,联电也宣布不再投资12nm以下的先进制程。

根据台积电公布了2018年财务,整个2018年台积电实现营收一万亿元新台币,净利润达3511.3亿新台币,同期增长2.3%,创下了历史新高。其中7nm的圆晶管比重最高,占到总收入的23%,10nm为6%,16和20nm为21%,先进制程营收占比达67%,台积电在代工市场混的如鱼得水。

晶圆代工是一个死循环,赚不到钱就无法投入资金用于先进制程的研发,没有先进制程客户就会流失,先进制程成了难以轻易企及的市场,是台积电、英特尔、三星这样真正有技术和服务能力的大厂的天下,张忠谋的预言得到了应验。

第四极

如今看来,格罗方德掉队,台积电一马当先,半导体代工业务呈现强者愈强的态势,当然除了张忠谋说的三家外,还有另外一种可能,大陆公司补位,在巨额投资面前只有政府才会有那么多的资金,而且大陆市场需求与增长都比较强劲。

根据IC Insights数据显示,2017年,中国纯晶圆代工厂的销售额增长了30%,达到了76亿美元,而当年全球纯晶圆代工市场仅增长了9%。2018年,中国的纯晶圆代工厂销售额更是狂涨41%,高出了去年全球晶圆代工市场总销售额增长5%的8倍。

在经历了销售额狂涨41%之后,中国在2018年纯晶圆代工市场所占总份额增长了5个百分点,达到了19%,超过了亚太地区其他地区的份额。可以说,中国市场基本上推动了整个纯晶圆代工市场的增长。

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未来10年全球GDP增长率会维持在3%左右,但半导体产业增长率会更好,可以达到5%,大陆半导体产业会有相当大的进步,不过发展是相对的,台积电仍是领先地位,中芯国际在14nm芯片在下半年能量产,12nm工艺刚取得突破,还在追赶先进制程的路上风雨兼程,短期内成为第四极还是前景可期的。

这本来是中国半导体“超车”的一个绝佳机会,奈何因为美国政策限制,中芯国际等公司是不可能收购GF的,接盘的极有可能是韩国三星。真是这样的话,往后的故事就更加精彩了!

编辑:admin  最后修改时间:2020-05-29

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