在电子行业中,封装技术对半导体器件的性能、可靠性和成本具有重要影响。近年来,随着电子产品趋向于小型化、轻薄化和高性能化,BGA(Ball Grid Array,球栅阵列)封装技术应运而生。颖特新将详细介绍BGA封装的优缺点,并展望其未来发展。一、BGA封装概述BGA封装是一种表面贴装型封装技术,通过焊球连接芯片与电[详细]
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