联发科三箭齐发 客制化抢市
IC设计龙头联发科31日宣布，推出新一代三款客制化Wi-Fi无线芯片平台系列，推动智能居家及智慧办公设备的创新，同时提升各种终端装置的综合性能表现。这三款芯片具备高整合度和超低功耗特性，适用于家用电子设备、家庭自动化、智能物联装置及云端连接服务等多种应用。
这系列的产品延续上一代特色，将微控制器（MCU）、低功耗1T1R 802.11 b/g/n Wi-Fi子系统和电源管理单元，高度整合在一个芯片上。其中，应用处理器子系统由支持浮点运算单元（FPU）的ARM Cortex-M4微控制器所组成。这三款芯片让物联网应用具备更多实用、易用的功能，包括深度待机、快速唤醒及安全可靠的数据连接等。
联发科合作伙伴中国杭州古北电子科技共同创办人暨营运长（Co-Founder & COO）姚博表示，当家庭联网与物联网应用正变得越来越复杂，人们的终端设备对芯片的要求也变得越来越高。联发科最新的Wi-Fi系列芯片可全面满足消费者的需求，为用户提供最佳使用体验。
联发科物联网事业部副总经理杨裕全表示，此次推出的新一代Wi-Fi系列芯片在功耗上优化3倍以上，唤醒速度小于0.1秒，这两大产品优势可让开发者在提供创新用户体验及开发新型态类型产品时获得更好的平台技术支持。
这三款芯片也提供一系列的功能，以满足需要不同级别嵌入式储存的应用需求，包括安全数字输入输出模块（SDIO）、通用异步收发传输器（UART）、I2C传输协议、序列周边界面（SPI）、I2S、脉冲宽度调变（PWM）与模数转换器（ADC）等。
编辑：admin 最后修改时间：2018-01-05
