新iPhone众人期待 非苹阵营戮力等待
苹果(Apple)重头戏大改款iPhone在一片市场期待下，却屡传出出货延后，熟悉半导体业者表示，苹果相关供应链6月已经动起来，但目前7月速度仅缓步拉升，非苹阵营也苦等新iPhone推出，观察市场接受度后才要接棒演出，2017年智能手机芯片新旧产品衔接确实不顺，非苹阵营所需第3季手机芯片出货量能没有预期的多，两岸IC设计业者联发科、海思等持续蹲马步，导致后段封测族群的传统旺季，有机会递延到第4季。
熟悉半导体业者表示，2016年下半半导体市场火热，导致今年第1季持续消化库存，IC新品的年度衔接却没接好，加上汇率影响营收幅度约有5~6%，也使得台积电等龙头业者第3季展望不如市场预期。
据指出，以往非苹阵营IC备货约从4月开始至8月，9月开始准备去化库存，并且等待苹果9月的新品发表，苹果供应链则从8月开始进入制造密集阶段，以便于销售端开始启动。
今年，以往的备货模式被打破，市场看好今年iPhone有机会表现异常强势，不过受到OLED面板等关键零组件卡在三星手上，出货递延几乎已经是供应链共识，大改款iPhone初期备货量不会太高，但是后续力道将延后至2018年仍续强无虞，估计整体时间轴会比以往递延2~2.5个月，相关苹果供应体系如后段封测大厂日月光、硅品、京元电、颀邦、南茂、IC基板厂景硕等，今年仍是可望倒吃甘蔗。
据了解，事实上2016年行动通讯业界也正思考在手机上面还有甚么创新可以吸引消费者目光，由于大尺寸、指纹辨识等等都已非最新特色，是故半导体供应体系拱出先进制程10奈米，彻底强化手机应用处理器(AP)性能，不过目前即将采用并背负市场高度期待的就是苹果，其余业者暂时对于10奈米制程兴趣缺缺，需求量不若预期，反而是16奈米强化版本的12奈米询问度较高。
在非智能手机、PC应用的如物联网(IoT)相关概念芯片，28奈米制程产品反而因其优异的性价比，今年反倒成为一大主力，据悉，28奈米制程一片12吋晶圆投片成本约2,500美元，成本相对低，良率相对好，可用的晶粒(die)多，成为众厂争相抢夺的产能，下半年包括虚拟现实(VR)、IoT领域少量多样化的产品需求，投片量将在第4季大增。而16奈米制程一片12吋晶圆成本约要5,400美元，相较28奈米多出70~80%，则会锁定在高阶产品如智能手机AP、绘图芯片(GPU)等使用。
而10奈米制程今年几乎就是iPhone的表演舞台，半导体后段业者表示，估计旺季看到2018年1月都没问题，但如日月光、京元电等间接切入苹果体系的业者来说，估计封装测试放大量的时间会往后延后1个月，整体营运高峰也会同步后挪。
市场推估，如承接英特尔(Intel)调制解调器芯片测试订单的京元电间接为苹果供应体系一员，原本估计调制解调器芯片测试放量时间点约为9月，有机会延到10月，但整体来看，进入下半年后手机、非手机类产品需求都仍有缓步增加，京元电稼动率可望从上半年约6成多提升至7成以上，第3季营运也将季增10%水平，京元电发言体系则并不对财务预测做出公开评论。
编辑：admin 最后修改时间：2018-01-05
