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电容器的绝缘电阻是一项重要的参数，衡量着工作中片状电容漏电流大小。漏电流大，贴片电容储存不了电量，片状贴片电容两端电压下降。往往由于漏电流大导致了贴片电容失效，引发了对贴片电容可靠性问题的争论。可靠性问题：片状贴片电容失效分为三个阶段。 第一阶段是片状贴片电容生产、使用过程的失效，这[详细]
基于叠层陶瓷贴片电容（MLCC）出色的高可靠性及低成本优势被普遍应用于电路 设计，使得其赢得了巨大的市场和优先选择地位，当我们在设计电路中需要用到电容 时，它们常常成为首选。由于贴片电容的材质是高密度、硬质、易碎和研磨的MLCC， 所以在使用过程中，需要十分谨慎。 经有关工程[详细]
【安规电容】从安规的角度来讲，都喜欢把余量留得大一点，这样即使设计上有点缺陷，也不会器件故障，窃以为好!恰恰相反，殊不知，物极必反，哲学规律在此得到充分体现。 低压失效的典型症状：1实际应用电压远低于电容的额定耐压值，一般在额定值的10%以下;2湿热实验或潮湿预处理后电容会失效;3从湿热实验[详细]
电容失效其所具备的性能就会荡然无存，这样的情况下甚至会导致一些危险事故的发生。因此必须要能够及时发现电容失效与否，这是确保其性能和使用安全性的关键所在。而mlcc电容失效情况中，断裂是十分常见的失效情况，那么造成断裂的常见原因有哪些呢？ 贴片陶瓷电容器作常见的失效是断裂,这是贴[详细]
金属化纸介电容失效机理 一、电参数恶化失效 “自愈”是金属化电容器的一个独特优点，但自愈过程颇为复杂，自愈虽能避免电容器立即因介质短路而击穿，但自愈部位肯定会出现金属微粒迁移与介质材料受热裂解的现象。电容器纸由纤维组成，纤维素是碳水化合[详细]
高湿度条件下陶瓷电容器击穿机理 半密封陶瓷电容器在高湿度环境条件下工作时，发生击穿失效是比较普遍的重问题。所发生的击穿现象大约可以分为介质击穿和表面极间飞弧击穿两类。介质击穿按发生时间的早晚又可分为早期击穿与老化击穿两种。 早期击穿[详细]
潮湿对电参数恶化的影响 空气中湿度过高时，水膜凝聚在电容器外壳表面，可使电容器的表面绝缘电阻下降。此处，对于半密封结构电容器来说，水分还可渗透到电容器介质内部，使电容器介质的绝缘电阻绝缘能力下降。因此，高温、高湿环境对电容器参数恶化的影响极[详细]
电容器的常见失效模式有：部分功能失效――漏液；部分功能失效――引线腐蚀或断裂； 致命失效 ――绝缘子破裂；致命失效 ――绝缘子表面飞弧。 失效模式的失效机理 一、引起电容器漏液的主要原因 ①电场作用下浸渍料分解放气使壳内气压上升； ②电容器金属外壳与密封盖焊接不佳； ③绝缘子与外壳或[详细]
电容器的常见失效模式有：击穿短路；致命失效――开路；致命失效 ――电参数变化（包括电容量超差、损耗角正切值增大、绝缘性能下降或漏电流上升等。 失效模式的失效机理 一、引起电容器击穿的主要失效机理 ①电介质材料有疵点或缺陷，或含有导[详细]
断裂的机理是应力集中，一般发生在电容引出脚或焊盘连接点位置，如图。当振动环境下，电容引出脚和焊盘连接点承受的将是整个电容横向剪切和纵向拉伸方向的冲击力，尤其当电容较大的时候，如大的电解电容。 电容引脚断裂机理示意图 [详细]
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