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近年来，从低空飞行器到轨道卫星，人类对空域的利用正不断向更高维度延伸。尤其是低地球轨道（LEO）卫星技术的快速发展，使得“从地面到太空”的全域通信成为产业竞争的焦点。在偏远地区、机载/船载、移动终端等场景中，对高速、稳定卫星通信的需求急剧增长；同时，eVTOL的兴起也进一步拉动了低空经济的发展。据[详细]
导语：有消息透漏中兴通讯惊传裁员，无线研究院、终端等部门员工都被砍，而且未来该公司可能进一步精简人力。资料显示，中兴通讯是一家全球领先的综合通信与信息技术解决方案提供商，业务聚焦于运营商网络、政企业务、消费者业务。今天，据科创板日报消息，中兴通讯已启动一轮人员优化，涉及无线研究院、终端等[详细]
12 月 5 日消息，CINNO Research 现发布了最新的集成电路研究和报告。研究数据显示，2022 年第三季度，中国主要 IC 设计厂商的平均存货周转天数进一步增至约 216 天。同时，由于库存水位过高叠加需求持续性疲软，本轮半导体周期下行时间恐长于市场预期，IC 设计厂商去库存进程将蔓延至 2023 年上半年。第三季度[详细]
导语：今年以来，汽车芯片标准工作共启动三批标准项目起草组，标准体系即将发布。其中，第三批包括汽车MCU芯片、车内通讯芯片、储存芯片、激光雷达芯片的标准项目。新能源浪潮带动下，国产汽车芯片蓬勃发展，行业标准制定、认证等正在逐步完善。刚刚最新消息，中汽中心中国汽车战略与政策研究(北京)中心主任徐耀[详细]
26.1 USB 简介6) USB 的定义与应用USB 是 英 文 ―Universal Serial BUS（通用串行总线）的缩写，而其中文简称为通串线，是一个外部总线标准，用于规范电脑与外部设备的连接和通讯，应用在 PC 领域的接口技术。USB 接口支持设备的即插即用和热插拔功能。USB 是在1994 年底由英特尔、康柏、IBM、Microsoft [详细]
MOSFET全称为金属-氧化物半导体场效应晶体管，由于具有高频、驱动简单、抗击穿性好等特点，目前已广泛使用在电力电子电路中。| MOSFET百亿美元市场，主要厂商交期和价格依然保持在高位从市场规模来看，据Omdia统计，2020年全球MOSFET市场规模达80.67 亿美元，其中中国占比43.65%，约为35.21亿美元。据其预测，未[详细]
2020年，全球智能锁市场规模为13.8亿美元，市场需求量达到了890万套。预计从2021至2028年，智能锁的市场需求量将以21.4%的复合年均增长率（CAGR）快速增长1。通过集成半桥驱动IC和能量采集模块，即可利用单芯片解决方案打造智能执行终端，且所需的组件数量很少。英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）[详细]
7月20日，信通院发布的最新报告显示，6月国内市场手机出货量2801.7万部，同比增长9.2%，其中，5G手机2302.7万部，同比增长16.3%，占同期手机出货量的82.2%。1-6月，国内市场手机总体出货量累计1.36亿部，同比下降21.7%，其中，5G手机出货量1.09亿部，同比下降14.5%，占同期手机出货量的80.2%。此外，6月国[详细]
意法半导体的第三代Bluetooth系统芯片BlueNRG-LP是世界上第一个支持同时连接多达128个节点的Bluetooth LE 5.2认证系统芯片，可以让用户无缝、低延迟监控大量的连接设备，例如，通过时尚直观的手机应用界面控制各种设备。 最高可设为+ 8dBm的射频输出功率，配合高达-104dBm的接收灵敏度，现在BlueNRG-LP 射[详细]
移远通信(Quectel Wireless Solutions)发布支持集成式SIM (iSIM)技术的全新超紧凑型LTE Cat M1、NB1和NB2模组BG773A-GL。新模组的iSIM功能为集成商和物联网服务提供商带来极大的灵活性和简单性，因为从本质上讲，它支持拥有唯一库存单位(SKU)编号的设备获得正确的连接，从而满足其全球范围的需求。最终[详细]
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