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为紧跟国家科技战略，最大化融合技术、产业和金融力量，“第五届软件定义晶上系统技术与产业联盟大会”将在12月10-11日隆重举行。大会以“携手共建晶上系统‘芯’时代”为主题，采用线上直播形式，将邀请软件定义晶上系统（SDSoW）联盟首席科学家邬江兴等8名院士及业内专家作前沿科技报告，聚合政府、高校、企业[详细]
为紧跟国家科技战略，最大化融合技术、产业和金融力量，“第五届软件定义晶上系统技术与产业联盟大会”将在12月10-11日隆重举行。大会以“携手共建晶上系统‘芯’时代”为主题，采用线上直播形式，将邀请软件定义晶上系统（SDSoW）联盟首席科学家邬江兴等8名院士及业内专家作前沿科技报告，聚合政府、高校、企业[详细]
8 月 19 日，据 DIGITIMES 报道，IC 设计公司的消息人士透露，尽管竞争对手三星电子积极争夺 3nm 芯片订单，但台积电继续从苹果和英特尔等供应商那里获得 3nm 芯片订单承诺。消息人士表示，三星正在努力扩大其 3nm 客户组合，但尚未取得重大进展。对于台积电的 3nm 客户而言，从台积电转移订单可能会带来高昂的[详细]
2022年6月30日，“三星半导体”官方微博宣布：“三星3纳米GAA架构制程技术芯片开始生产”。根据目前公开信息显示，这是全球第一款正式量产的3nm芯片。 GAA架构被认为是3纳米工艺的关键部分，该工艺将在不久的将来被全球顶级代工公司采用。其关键点是将晶体管的结构从3D(FinFET)更改为4[详细]
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