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PC市况持续委靡不振，传统硬盘厂经营面临苦战。面对整体大环境不佳，硬盘制造商希捷（Seagate）29日宣布重整，计划裁员1,600人，希望减少人事成本支出，以求安全度过市场寒冬。 希捷表示，裁员作业将在今年第三季完成，预估税前相关费用为6,200万美元，但每年[详细]
Cirrus Logic近日发布了新的苹果Lightning接孔开发工具，让耳机制造商可以更轻易以Lightning做为接头，来设计符合苹果MFi标准的耳机。根据传闻，坊间普遍预期苹果将会在iPhone 7上移除传统的类比3.5mm接孔，改用数码的自家Lightning。 Cirrus Logic是一间无厂[详细]
2015年春季时，苹果推出了新版的12寸MacBook。这款略显激进的笔记本电脑，除了搭载键程极短的蝶式键盘，全机除了3.5mm耳机孔，就仅有一枚USB-Type插孔，用来兼让Mac充电与传输资料。而那时也是USBType-C开始被消费市场广泛知悉，甚至被更多厂商采用的开始。 [详细]
日前，中国西安发生的变电所爆炸案，对DRAM厂三星、美光，以及封测厂力成造成影响。目前，虽大多数已回复正常，但对DRAM市场仍因为供应缺口而造成影响。另外，三星、SK海力士、美光等三大DRAM厂，在第2季大动作进行产品组合调整，包括提高Mobile DRAM及绘图用GDDR5产能[详细]
MLCC 制作工艺流程： 1、原材料——陶瓷粉配料关键的部分(原材料决定MLCC的性能)； 2、球磨——通过球磨机(大约经过2-3天时间球磨将瓷份配料颗粒直径达到微米级)； 3、配料——各种配料按照一定比例混合； 4、和浆——加添加剂将混合材料和成糊[详细]
IP硅智财授权领导厂商ARM于14日宣布，推出专为台积电16纳米FFC (FinFETCompact)制程所开发，适用于各式主流移动系统单芯片(SoC)的全新Cortex-A73处理器，进而量身打造的ARMArtisan实体IP (包括POP IP)产品。第三代Artisan FinFET平台针对台积电16纳米FFC制程加以优化[详细]
自2015年底开始，已经炒得沸沸扬扬的中资要入股台湾IC设计公司的情况，对此，张忠谋于7日股东会后表示，他也非常欢迎中资能够投资台湾的IC产业。不过，其中的关键点在于台湾要做的第一件事情，就是保护IC设计公司技术的机密。张忠谋表示：“我认为，中国台湾应该欢迎内[详细]
全球储存、云端基础建设、物联网（Internet of Things，IoT）、连网和多媒体半导体解决方案供应商Marvell迈威尔5月31日宣布推出采用Marvell开创性的MoChiTM架构，并以业界首款ARM Cortex-A72为基础的系统单芯片（System-on-Chip，SoC）系列，Marvell ARMADA 7000及Marv[详细]
储存大厂Western Digital Corporation旗下SanDisk品牌于1日在台北国际电脑展（Computex Taipei 2016）中宣布，推出全新SanDisk Ultra USB Type-C双用U盘。新款U盘采用全新可伸缩设计、速度更快、容量更大，消费者能够更快速、更轻松地发布空间，并能够在智能手机与当前[详细]
日经新闻31日报导，Panasonic将完全退出电视（TV）用液晶面板市场，姬路工厂将在9月底停产，主因价格竞争持续激烈，故研判无法确保获利，而姬路工厂所属的数百名员工（包含短期约聘员工计算约1千人）将转移至车用蓄电池等工厂。Panasonic已向多家客户传达将停产TV面板的[详细]
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