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2022-12酷芯携通信SoC AR8030亮相滴水湖中国RISC-V产业论坛

近日,专注无线图传和AI 视觉SoC芯片设计的酷芯微电子携新款高集成度通信SoC芯片AR8030亮相第二届滴水湖中国RISC-V产业论坛。机构数据显示,到2025年,全球物联网设备的数量将达到386亿台。物联网设备生成的数据量预计将达到73.1 ZB,其中大部分是由智能监控工具生成。随着移动互联网时代来临,设备与通信数据量[详细]


2022-11索泰 RTX4090 天启 OC 评测,无惧 4K 光追,天启之力蓄满

前些天我们刚为大家做完索泰 RTX4080 16GB 天启 OC 显卡的评测,这不天启 OC 的 RTX4090 版本也来了。索泰 RTX4080 16GB 天启 OC 在评测中给我留下了很深的印象,那么这次 RTX4090 的天启,又会在性能上达到一个怎样的高度呢?本次测试中,我们将用以下配置进行,确保能够发挥显卡的性能水平,具体配置如图所示[详细]


2022-11联发科 PentoniC 1000 高端电视芯片发布:支持 4K 144Hz 可变刷新率、H.266 解码

 11 月 11 日消息,联发科今日发布了 Pentonic 1000 高端电视芯片,支持 4K 120Hz HDR 显示。联发科 Pentonic 1000 支持杜比视界 IQ,甚至可以并行处理多个杜比视界流。此外,该芯片允许电视同时显示多达 8 个视频流。游戏方面,联发科 Pentonic 1000 支持高达 4K 144Hz 的可变刷[详细]


2022-10新能源汽车MLCC 片式多层陶瓷电容器 高速发展

MLCC全称为“片式多层陶瓷电容器”,由于具有体积小、稳定性高、寿命长、损耗低、便于自动贴装等特性,广泛应用于各类电子产品中,目前已经发展成为全球需求量最大、发展最快的被动元件之一。| 5G基站、新能源汽车需求旺盛带动MLCC高速发展,部分车规产品交期已在40周以上从规格来看,MLCC品类繁多,不同尺寸、[详细]


2022-10PC 需求下滑,宏碁董事长称“最糟的时刻还没到来”

 10 月 20 日消息,据台湾地区经济日报报道,PC 需求迅速下滑,品牌大厂宏碁董事长陈俊圣昨日表示,最糟的时刻还没有来。宏碁预计,PC 产业市况到明年中期“触底”却非反弹。2022 年上半年出货仍为高点,2023 年上半年预计出货量将双位数下滑,下半年趋于稳定,但不代表回升。IT之家了解到,陈俊圣称宏碁运[详细]


2022-10苹果MaC三季度出货量成迷,Gartner、IDCCanalys 的数据差距巨大

10 月 12 日消息,过去几年苹果公司都没有提供 iPhone、Mac 和 iPad 的销量数据,分析师、客户、投资者对确切的设备销售量一无所知。因此分析师试图估计这些产品出货量,不过从他们对第三季度的 Mac 销量的估测数据来看,这些数据似乎不是很准确。Gartner、IDC 和 Canalys 等机构似乎不知道苹果[详细]


2022-10IDC:Q3 全球 PC 出货量再次同比下降 15%,联想、惠普、戴尔、苹果、华硕前五

10 月 10 日消息,今日,国际数据公司(IDC)发布报告称,2022 第三季度,全球 PC 发货量总计 7420 万台,传统 PC 市场继续下滑。需求降温和供应不平衡导致同比收缩 15.0%。报告指出,传统 PC 包括台式机、笔记本和工作站,不包括平板电脑或 x86 服务器。由于 Windows 7 即将停止支持,当前 PC 出货量主要由商业[详细]


2022-092022 年和 2023 年全球 PC 和平板电脑出货量将进一步下滑

9 月 2 日消息,根据国际数据公司 ( IDC ) 全球季度个人计算设备最新预测报告,PC 和平板电脑市场即将迎来动荡时期。IDC 预计 2022 年全球传统 PC 出货量将下降 12.8% 至 3.053 亿台,而平板电脑出货量将下降 6.8% 至 1.568 亿台。通货膨胀、全球经济疲软以及过去两年购买量的激增是导致未来两年内出[详细]


2022-09东芝推出面向更高效工业设备的第三代SiC MOSFET

该系列产品包含1200V和650V两种规格-东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出新款功率器件---第三代碳化硅(SiC)MOSFET[1][2]“TWxxNxxxC系列”。该系列具有低导通电阻,可显著降低开关损耗。该系列10款产品包括5款1200V产品和5款650V产品,已于今日开始出货。新产品的单位面积导[详细]


2022-08TXC 温控制石英晶体振荡器(OCXO)新产品5G新晶技方案发表

业界领先提供 ppt Level温度频率稳定度之小型化恒,温控制石英晶体振荡器(OCXO),5G新晶技–ThermSymChronos系列--新产品方案发表:台湾晶技发表:Thermsym OCXO产品之ThermSymChronos系列, 3E级别应用要求,提供符合Stratum;小型化7050封装尺寸并支持标准1409.9775与ThermSym OCXO产品采用热对称结构而专利[详细]


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