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演示如何透过 Bandgap 来反推外部电池电压，适用于电池供电系统中电量监控之应用情境。开发版介绍、IDE下载及烧录步骤可参考「新唐菜鸡带你入门 NuTool 新唐开发平台」如需要了解更多新唐MCU产品，请联系新唐核心代理商，颖特新科技，或者扫码联系我们！开发版介绍、IDE下载及烧录步骤可参考「新唐菜鸡带你入门[详细]
8月15日，颖特新半导体公司公布截至 2022年6月30日的第二季度未经审计的财务业绩，并宣布收购 GeneSiC Semiconductor，这是一家在 SiC 功率器件设计和工艺方面拥有深厚专业知识的碳化硅 (SiC) 先驱。财报显示，Navitas本季度净收入增至 860万美元，比 2021 年第二季度增长 58%。GAAP 毛利率为 41.6%，而 2021 年[详细]
8 月 10 日上午消息，联想集团公布 2022/23 财年第一财季（4-6 月）业绩。联想集团董事长兼 CEO 杨元庆在业绩会上表示，疫情对 PC 出货量有所影响，未来会达到每年 3.2 亿以上的水平。杨元庆称，联想有 70% 业务在海外，但主要的生产基地在中国，利用中国制造供应全球市场。这对全球业务，都是很重要的保障。“[详细]
8 月 11 日消息，据中国台湾地区经济日报报道，8 月 10 日，鸿海董事长刘扬伟透露，10 月科技日将展示量产版 Model C 车型，2023 年第二季度可量产 Model E。鸿海集团在墨西哥布局电动车用零配件，美国俄亥俄州厂区年产能可到 50 万辆至 60 万辆，鸿海规划 2024 年提高产能利用率；在美国威斯康星州方面，[详细]
7 款 D2PAK 表贴器件提供出色的灵活性移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo?, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布推出 7 款采用表贴 D2PAK-7L 封装的 750V 碳化硅 (SiC) FET。凭借该封装方案，Qorvo 的 SiC FET 针对快速增长的车载充电器、软开关 DC/DC 转换器、[详细]
7 月 26 日消息，今天，美光公司宣布已开始量产全球首款 232 层 NAND，与前几代美光 NAND 相比，它具有业界最高的面密度，并提供更高的容量和更高的能效。美光技术和产品执行副总裁 Scott DeBoer 表示：“美光的 232 层 NAND 是存储创新的分水岭，首次证明了将 3D NAND 扩展到 200 层以上的生产能力。”官方表示[详细]
新唐 NuMicro 微控制器家族 I2C 范例程式介绍 - 演示如何透过 I2C 接口来对EEPROM做资料的存取。如需要了解更多新唐MCU产品，请联系新唐核心代理商，颖特新科技，或者扫码联系我们！[详细]
具温度保护功能、业界最少外部元件和业界最小级别封装，提高安全性并缩小电路板尺寸Minebea Mitsumi Inc. 旗下的艾普凌科有限公司（ABLIC Inc.，总裁：Nobumasa Ishiai，总部：东京都港区，下称“ABLIC”）今天推出了S-82B4/B5系列和S-82C4/C5系列4/5节电池串联用电池保护IC，具温度保护功能(*1)、业内[详细]
尽管 IEEE 和 Wi-Fi 联盟尚未最终确定“802.11be”无线网络标准，新华三（H3C）还是抢先推出了 Magic BE18000 Wi-Fi 无线路由器。尽管这款产品可能无法支持定于明年最终实施的 Wi-Fi 7 正式标准的所有功能，但它至少具备了 320MHz 宽信道、4K-QAM 调制、以及多链路操作等特性。（来自：H3C官网）规格方面，BE18[详细]
BPF8089-01SC6是一种集成射频前端，其输入阻抗匹配电路位于STA8089和STA8090低噪声放大器输入端和天线之间，用于全球导航卫星系统(GNSS)接收机。该器件嵌入了与ESD保护相关的匹配网络，以便根据EOS和ESD标准保护STA8089和STA8090 LNA输入。作为ASIP(专用集成无源)系列产品的组成部分，采用SOT23-6L封装，可与自[详细]
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