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2023-05美光存储芯片,DRAM芯片,攻下一代芯片技术

美光准备从日本政府获得约2000亿日元(约合15亿美元)的财政补贴,以帮助其在日本生产下一代存储芯片,这是日本为加强国内半导体生产而采取的最新措施。知情人士表示,美光将使用这笔资金在其位于广岛的工厂安装ASML的EUV先进芯片制造设备,以制造DRAM芯片。这笔资金可能会在日本岸田w雄周四会见包括美光首席执[详细]


2023-04存储巨头美光拒绝降价

中国台湾电子时报报道,市场传出美光近日告知经销商,DRAM、NAND Flash将从5月起不再接受更低价格,意味着美光将不再跟进跌价要求。美光对此表示不予置评。消息指出,美光从2022年第四季度积极启动减产措施,尽管截至2023年2月底的第二财季库存周转天数仍在上升,但近期美光对市场报价渐趋稳定。此外,下游模组[详细]


2023-04存储巨头美光拒绝5月再降价

中国台湾电子时报报道,市场传出美光近日告知经销商,DRAM、NAND Flash将从5月起不再接受更低价格,意味着美光将不再跟进跌价要求。美光对此表示不予置评。消息指出,美光从2022年第四季度积极启动减产措施,尽管截至2023年2月底的第二财季库存周转天数仍在上升,但近期美光对市场报价渐趋稳定。此外,下游模组[详细]


2018-03涨价效应发酵,将带动MOS/DRAM芯片厂商业绩走高

2017年全球半导体产业上游的涨价风潮,从硅晶圆一路吹到MOSFET芯片、利基型DRAM芯片、LCD驱动IC及MCU,芯片供应商为反应成本上扬而陆续调涨芯片价格,然因晶圆代工交期有8~12周的时间落差,必须等到新的晶圆量产出厂,才能反应到公司营收、毛利率及获利表现。据悉,2018年第1季虽适逢传统淡季,但台系MOSFET、利[详细]


2017-12Windbond代理商-介绍Flash、DRAM芯片

华邦电子以DRAM产品事业群、闪存IC事业群及记忆IC制造事业群三大事业群为核心,不断追求产品与技术的创新,以落实竞争优势。DRAM产品方面,以所擅长的高速度和低功率内存核心设计技术,推出包含Specialty DRAM、以及Pseudo SRAM 和Low Power SDRAM之Mobile RAM系列产品,可广泛应用在消费性(Consumer)、通讯(Co[详细]


2014-05Windbond官网及Windbond SRAM、Flash、DRAM芯片介绍

在内存生产厂商中,华邦是专业生产内存的厂家,特别在Flash领域。华邦Windbond的官网是:http://www.windbond.com,拥有三种语言体,分别是繁体中文、简体中文及英文。以下是Windbond三大事业群及产品介绍:华邦电子以DRAM产品事业群、闪存IC事业群及记忆IC制造事业群三大事业群为核心,不断追求产品与技术的创[详细]


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