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导语：台湾电子时报消息，据半导体业者表示，除台积电、世界先进等业绩、产能利用率有望提前回升外，市场近期传言，驱动IC厂商联咏、矽创等，受益于终端需求止跌缓升、客户回补库存与新品推出，4月将调涨部分驱动IC报价10%至15%。另据台媒经济日报报道，手机HD版本驱动与触控整合IC（TDDI）近日因供需吃紧传出涨[详细]
拐点来临，退潮后谁在裸泳回顾过去十年，半导体行业经历了三次上行周期： 2013-2014 年 4G 手机普及带动半导体需求上升； 2016 -2017 年智能手机以及数据中心需求的快速增长带动存储颗粒需求快速提升； 2020 年 5G 手机兴起以及新冠肺炎疫情蔓延意外带动居家办公、居家娱乐的“宅经济”促进了 PC、 平板、 电视[详细]
随着触控与显示驱动器整合（TDDI）芯片到位，加上面板厂加速导入，集邦科技预期，明年内嵌式（In-Cell）触控面板占整体智慧手机市场比重可望逼近3成水平。 集邦科技光电研究资深研究经理范博毓表示，由于整合In-Cell的面板可提升产品附加价值，完善产品方案，并有助于简化传统手机组装供应[详细]
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