半导体晶圆厂_颖特新科技

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2023-05鼓励芯片制造

据彭博社5月10日报道，有市场消息称，印度计划重新启动100亿美元的奖励和援助申请程序，旨在鼓励该国芯片制造。根据此前的资料显示，当前，除了印度本土制造企业在布局建厂之外，同时也吸引了多家外来企业投资建厂。例如，本土企业方面，此前有消息称，印度本土企业Sahasra Semiconductors已经投资75亿卢比用于[详细]

2022-09富士康将于2023年投产汽车芯片和第三代半导体晶圆厂

据国外媒体报道，富士康方面预计，他们专注于汽车芯片和下一代半导体的晶圆厂将在2023年投产。富士康董事长刘扬伟在股东大会上谈到了未来3年在电动汽车、半导体和下一代网络通信方面的新目标，他强调中长期10%的毛利润率目标维持不变。在关键汽车芯片的内部生产方面，刘扬伟透露用于车载充电器的碳化硅将在2023[详细]

2022-06富士康将于2023年投产汽车芯片和第三代半导体晶圆厂

6月1日消息，据国外媒体报道，富士康方面预计，他们专注于汽车芯片和下一代半导体的晶圆厂将在2023年投产。富士康董事长刘扬伟在股东大会上谈到了未来3年在电动汽车、半导体和下一代网络通信方面的新目标，他强调中长期10%的毛利润率目标维持不变。在关键汽车芯片的内部生产方面，刘扬伟透露用于车载充电器的碳[详细]

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