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2025年08月29日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布，正式发布专为水平方向磁位置检测而设计，具备卓越的静电防护（ESD）能力以及高输出电流限制等特性的三线制霍尔效应锁存器MLX92211系列的最新升级集磁点型号。凭借高度集成与高性价比的优势，该产品助力推动电机小型化发展，尤其适用于[详细]
颖特新科技讯：随着新能源汽车的迅猛崛起和相关技术的日益完善，电动汽车正迅速取代燃油车成为新一代的出行首选。在这股热潮中，与安全相关的组件，如BDU（Battery Disconnect Unit，电池包断路单元）和PDU（Power Distribution Unit，高压配电单元，又俗称“高压配电盒”）扮演着举足轻重的角色，备受重视。作[详细]
国产半导体生产厂商经历10年以上生死考验的还真不多，上海贝岭是老字辈。那上海贝岭核心产品是？颖特新科技讯：有投资者在互动平台向上海贝岭提问：请问公司今年推出了哪些车规级芯片？哪些是高端产品？公司回答表示：公司加快车规级芯片的推出，涵盖IGBT、MOSFET、EEPROM、电源管理电路、电压基准、驱动电路等[详细]
在国内新能源汽车高速增长大背景下，国内MCU企业逐渐由中低端消费电子/家电领域，向汽车等高端领域拓展，其中又有哪些厂商在引领车规级MCU国产化浪潮呢？本文将为你揭晓。在国内新能源汽车高速增长大背景下，国内MCU企业逐渐由中低端消费电子/家电领域，向汽车等高端领域拓展，其中又有哪些厂商在引领车规级MCU[详细]
中国北京，2024年5月21日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，更新其XP018高压CMOS半导体制造平台，增加全新40V和60V高压基础器件——这些器件具有可扩展SOA，提高运行稳健性。与上一代平台相比，此次更新的第二代高压基础器件的RDSon阻值降低高达50%，[详细]
中国北京（2024年4月25日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）与业界领先的嵌入式软件开发工具供应商塔斯金信息技术（上海）有限公司（以下简称TASKING）签署战略合作协议，双方将在GD32车规级MCU芯片开发工具领域展开深度合作，助力用户在保持功能安全合规性的同时加速产品[详细]
2024年，新能源汽车行业的竞争已进入白热化。数十家汽车主机厂掀起“价格战”2月19日，才刚开年比亚迪就率先在业内官宣公司的秦PLUS、驱逐舰05荣耀版上市，官方指导价7.98万元起，较之前的价格下降了2W，正式开启了电动车价格比同级别燃油车更低的时代。2月23日，比亚迪在此前两款优惠车型的基础上再次加大优惠[详细]
最新消息，传相关部门已经悄悄要求包括比亚迪、吉利等中国电动车制造商大幅度增加使用本国制造的汽车芯片。此举一方面旨在降低对进口芯片的依赖，另一方面也有利于推动中国国内半导体芯片工业的发展与进步。彭博社日前引述要求匿名的知情人士称，中国工业和信息化部今年已要求中国电动车企业加大购买国产零部件[详细]
据中汽协的数据，2023年中国汽车产销累计完成3016.1万辆和3009.4万辆，同比分别增长11.6%和12%，产销量再创历史新高；而在新能源汽车方面，在政策和市场的双重作用下，2023年我国新能源汽车产销分别完成958.7万辆和949.5万辆，同比分别增长35.8%和37.9%，在迎来高速发展的同时，成功达成了产销量连续9年位居全球[详细]
“双碳”大背景下，百年汽车产业迎来巨大变革，以“电动化、智能化、网联化”为趋势的新能源汽车正在重塑产业格局。新能源汽车下半场，智能座舱SoC正成为汽车智能化的“香饽饽”在政策和市场的双重作用下，2023年我国新能源汽车再次实现高速增长。根据中汽协的数据，在去年我国新能源汽车产销分别完成958.7万辆[详细]
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