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导语：本田宣布，因为车载半导体缺乏导致的零部件交付延迟，其位于日本三重县和埼玉县的两座汽车工厂2月生产产量将比原先计划减少10%。2月10日消息，因为部分芯片持续短缺，加上新冠疫情导致零件进货、物流延迟，日本汽车大厂本田宣布，其位于日本的工厂将在2023年2月进行减产，和2022年11月时制定的计划相比，[详细]
TXC车用电子有别於一般之石英晶体、其特殊之内部结构设计，历经严格及稳定之生产品质管理系统,以符合汽车电子产业较广之工作温度范围及严密之信赖性要求,以达"Zero Defect"之终极目标！SMD玻璃封接晶体TXC 贴片式频率参考玻璃密封晶体8.0 x4.5x1.6毫米AX系列特点：可靠的玻璃密封陶瓷封装。工作温度范[详细]
导语：新能源、车用电子、5G等行业快速发展，带动被动元件行业需求持续增长。机构预计，短期来看，在汽车、工控、通信等景气市场的强劲需求下，高端MLCC、特殊品类产品市场增长确定性仍较高。消息显示，被动元件已开启补货潮，对此渠道商感受比较明显。日前，中国台湾工商时报消息，被动元件已开启补货潮。对此[详细]
8月3日晚，比亚迪发布公告称，7月生产汽车163358辆，全为新能源汽车，今年累计已生产汽车811272辆，同比增长290.09%。乘用车中，纯电动车型生产81292辆，插电混动车型生产81750辆，合计生产163042辆；另有生产316辆商用车。销量方面，7月合计销售新能源汽车162530辆，今年累计销量已达803880辆，同比增长292%。[详细]
6月20日，据台媒《经济日报》报道，全球主要车用芯片厂扩大对晶圆代工厂投片，联电拔得头筹之际，也顺势推升后段封测厂接单能量，包括日月光投控、京元电、力成旗下超丰等封测厂产能利用率维持高档，今年营运优于去年无疑。业界指出，在零碳排趋势推升下，电动车市场需求快速成长，加上车用电子化所需的半导体数[详细]
加快车钥匙响应速度，提高连接可靠性，延长感应距离 符合车联网联盟®（Car Connectivity Consortium®）最近发布的数字钥匙规范2.0版，并通过NFC Forum认证 中国，2020年5月28日 —意法半导体扩大ST25R NFC 读取器IC产品组合，为其颇受市场欢迎的电子车钥匙产品线[详细]
【颖特新观察】陈泰铭的并购策略其实很有逻辑，最刚开始仍以被动组件、电感电容等产品为主，扩大市占率，但从君耀-KY开始，作风则明显不同，法人分析，君耀-KY主要产品为「主动组件」，而普思电子则以「无线组件」为主，也就是说，国巨在被动组件取得领先地位后，现在要建立的是「电子零组件」全系列产品线，只[详细]
随着先进驾驶辅助系统(ADAS)市场渗透率持续提高，车载信息娱乐系统不断向上升级，加上5G车联网及自动驾驶议题延烧，全球车用电子市场需求商机快速增长，吸引全球芯片供应商争相扩大投入研发资源，由于多数芯片厂纷将目光转向车用电子庞大商机，包括技术、产能及服务优先支援车用电子产品线，随着磁吸效应快速扩[详细]
全球车用电子市场需求已经被电动车、ADAS、自动驾驶及车联网等全新应用激发出来，除每台新车采用半导体元件数量快速成长外，全球车用半导体市场需求未来5年的复合成长率更以5.2%胜过产业平均的3.3%，其中，全球ADAS及电动车相关芯片市场同期的年复合成长率，更是高达23.2%与18.9%，这些傲人一等的成长实力，让[详细]
随着Tesla等电动车新品接连推出抢市，全球品牌车厂吹起先进驾驶辅助系统(ADAS)、半自动∕自动驾驶及车联网等全新应用号角，加上奥迪(Audi)透露一台全新A8所采用半导体零组件已大幅增至逾8,000个单位，全球车用半导体零组件市场成长动能惊人，虽然国际芯片大厂占有领先地位，但台系IC设计业者面对全球消费性电[详细]
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