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2025-12机器人灵巧手尺寸缩小60%的模块化驱动方案

人形机器人的传统灵巧手执行方案,就像用一台中央电脑去控制十几个机械臂。所有电机的驱动芯片都集中在手掌的主板上——线路复杂、体积臃肿。想增加一个手指的自由度,意味着重新设计整个手掌,拓展性极差。而采用本解决方案,玩了一个更聪明的“去中心化”思路。空心杯电机+驱控芯片模块化方案第一步,我们将手[详细]


2025-09优必选全尺寸科研教育人形机器人天工行者正式发布

颖特新科技讯:2025年9月9日,优必选全尺寸科研教育人形机器人天工行者正式上架京东。该机器人身高1.72米,具有全尺寸、高性能、开源开放的特点,提供基础版、中配和高配三个不同版本,以满足客户在人形机器人研究课题方向的差异化需求。基础款售价仅29.9万元,支持开发者进行二次开发。高校师生和开发者都可以[详细]


2024-11星曜B28F国产双工滤波器:新一代高性能小尺寸,挑战技术巅峰,铸就卓越性能

颖特新科技讯:双工滤波器一直为日企控制的领域,在当今科技迅猛发展的时代,半导体技术作为核心驱动力之一,不断推动着各个领域的创新与进步。2024年10月30日,浙江星曜半导体有限公司重磅出击,正式推出基于 TF-SAW 工艺的新一代高性能小尺寸 Band 28F 国产双工器,这不仅标志着其在 TF-SAW 全频段系列产品布[详细]


2023-03新唐车载开关电路用MOSFET-超小尺寸MOSFET

    VDS 40V,60VParts numberData sheetTypeVDS [V]VGS [V]ID*1 [A]Rss(on)Typ.[mΩ]Package Size[mm]VGS 10VVGS 4.5VxytFK9B0439ZL   N-Single40+20/-10119.5111.941.940.1KFK9B0463ZL   N-Single40+20/-1010.811163.053.050.5KFK9B0652ZL   N-S[详细]


2022-10TCL 华星惠州模组厂 M7B 工厂产品点亮并顺利量产,大尺寸面板产能大提升

10 月 24 日消息,据惠州华星发布,2022 年 10 月 20 日,在 TCL 华星惠州模组工厂 —— 惠州华星 M7B 主厂房举行了 TCL 华星惠州模组厂 M7B 点亮暨量产仪式。这预示着 TCL 华星大尺寸面板的产能将得到大大提升,为 TCL 华星在全球大尺寸面板出货量的竞争创造了更大的优势。惠州华星表示,接下来还将面临产能和[详细]


2022-08TI德州仪器如何使用SSR实现更高可靠性的隔离和更小的解决方案尺寸

在发明晶体管之前,继电器一直被用作开关。从低压信号安全地控制高压系统(如隔离电阻监测中的情况)的能力是开发许多汽车系统所必需的。尽管机电式继电器和接触器技术多年来有所改进,但对于设计人员来说,要实现其寿命可靠性和快速开关速度以及低噪声、冲击振动和功耗目标,仍然具有挑战性。电容式和电感式隔[详细]


2022-08TDK推出尺寸紧凑且结构坚固的工业用压力变送器

TDK集团(东京证券交易所代码:6762)新近推出尺寸紧凑且结构坚固的B58620F3800B768 AFA压力变送器。新元件采用螺钉安装,设计压力范围为1 bar至11 bar,温度范围为-20 °C至+125 °C,尺寸仅为48 x 27 x 24 mm,+20 °C至+80 °C温度条件下的测量精度高达±0.5% FS(满量程),广泛适用于各种工业应用[详细]


2022-07兆易创新1.2mm×1.2mm USON6 GD25WDxxK6 SPI NOR Flash产品系列问世,“超小尺寸、超轻薄、宽电压”持续领跑市场

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布推出GD25WDxxK6 SPI NOR Flash产品系列,采用1.2mm×1.2mm USON6超小型塑封封装,最大厚度仅为0.4mm,在如此紧凑、轻薄的空间内,其功耗、电压范围等方面均实现了进一步提升,为消费电子、可穿戴设备、物联网以及便携式健康监测设备等对电[详细]


2022-07Nexperia安世发布超小尺寸DFN0603 MOSFET

DFN0603封装提高性能并显著减少空间需求基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布推出采用超小DFN封装的新系列20 V和30 V MOSFET DFN0603。Nexperia早前已经提供采用该封装的ESD保护器件,如今更进一步,Nexperia成功地将该封装技术运用到MOSFET产品组合中,成为行业竞争的领跑者。该系列小型MOSFET[详细]


2022-07Melexis 推出尺寸更为小巧的微型磁性角度编码器芯片:MLX90381

Melexis 全新 3D 磁性角度编码器芯片针对可靠的电机设计进行了优化:尺寸小巧、可在模块层级编程、颇具成本效益且符合 ASIL 标准2022 年 7 月 1 日,比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis 今日宣布,推出符合 AEC-Q100/ISO 26262 标准的 MLX90381 微型角度编码器芯片,助力提高工业和汽车应用的[详细]


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