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2024年5月7日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）CPS8200芯片的磁吸无线快充方案。图示1-大联大世平基于易冲半导体产品的磁吸无线快充方案的展示板图随着智能手机、平板电脑等移动设备的普及，用户对拥有更快充电速度和更具便[详细]
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