村田制作所开发出了最大数据通信速度可达到100Gbps的光模块,并在“Intel Developer Forum 2015 San Francisco”的展示会场公开。该模块采用了村田自主开发的激光元件及石英晶体部件,嵌入到了小型封装内。该公司认为,该模块可以用来实现新一代Thunderbolt标准“Thunderbolt 3”的长距离传输线缆,打算积极推动[详细]

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