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近日，大族激光接受机构调研时表示，在Micro-LED领域，公司同步推进在MIP、COB封装路线的布局，已经研发出Micro-LED巨量转移、Micro-LED巨量焊接、Micro-LED修复等设备，市场验证反映良好。第三代半导体技术方面，公司研发的碳化硅激光切片设备正在持续推进与行业龙头客户的合作，为规模化生产做准备，并[详细]
据国外媒体报道，富士康方面预计，他们专注于汽车芯片和下一代半导体的晶圆厂将在2023年投产。富士康董事长刘扬伟在股东大会上谈到了未来3年在电动汽车、半导体和下一代网络通信方面的新目标，他强调中长期10%的毛利润率目标维持不变。在关键汽车芯片的内部生产方面，刘扬伟透露用于车载充电器的碳化硅将在2023[详细]
日前，省科技厅聚焦战略性新兴产业培育、高新技术产业发展和优势传统产业转型升级，集中部署136项重点研发计划（产业前瞻与关键核心技术）项目，重点围绕科技自立自强和“一中心一基地”建设，加快建立先进适用、自主可控、开放兼容的现代产业技术体系，着力提升产业基础高级化和产业链现代化水平，坚决打[详细]
6月1日消息，据国外媒体报道，富士康方面预计，他们专注于汽车芯片和下一代半导体的晶圆厂将在2023年投产。富士康董事长刘扬伟在股东大会上谈到了未来3年在电动汽车、半导体和下一代网络通信方面的新目标，他强调中长期10%的毛利润率目标维持不变。在关键汽车芯片的内部生产方面，刘扬伟透露用于车载充电器的碳[详细]
6月9日，深圳市龙岗区投资推广和企业服务中心公示了宝龙第三代半导体产业化基地重点产业项目遴选方案。项目名称为宝龙第三代半导体产业化基地项目，意向用地单位为深圳方正微电子有限公司。项目拟建设的宝龙第三代半导体产业化基地，具体内容包括第三代半导体器件生产厂房，配套动力厂房、供配电站、辅助生产设[详细]
6月6日讯，深圳市人民政府发布关于发展壮大战略性新兴产业集群和培育发展未来产业的意见。意见提出，到2025年，战略性新兴产业增加值超过1.5万亿元，成为推动经济社会高质量发展的主引擎。培育一批具有产业生态主导力的优质龙头企业，推动一批关键核心技术攻关取得重大突破，打造一批现代化先进制造业园区和世界[详细]
“1个主会场+4个分会场+6个项目现场”组成，共集中开工重大项目11个，其中包括：中国电信临港算力平台项目、白特荣新能源汽车零部件成型项目、金桥临港集成电路装备产业园等。 新加坡外商投资企业白特荣是一家汽车零部件厂商，计划在临港建设新能源汽车零部件制造和研发基地，为整车企[详细]
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