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基于叠层陶瓷贴片电容（MLCC）出色的高可靠性及低成本优势被普遍应用于电路 设计，使得其赢得了巨大的市场和优先选择地位，当我们在设计电路中需要用到电容 时，它们常常成为首选。由于贴片电容的材质是高密度、硬质、易碎和研磨的MLCC， 所以在使用过程中，需要十分谨慎。 经有关工程[详细]
电子元器件领域中品牌不同，产品的性能以及优势都是有区别的。三星作为电子元器件中的知名品牌，自然也是如此。尤其是断裂的情况是无法百分百避免的。对于从业人员来说，必须要看三星电容断裂原因分析，从中了解断裂的原因。 三星电容断裂原因分析： 由于贴片电容的材质是高密度、硬质、易碎和研磨的[详细]
今天颖特新网为大家分析贴片电容的断裂形成是哪个方面的原因。当我们处置线路板时，建议采用复杂的联系器械处置，如我们在消费过程中，因消费条件的限制或习气用手工分板时，建议其联系槽的深度控制在线路板自身厚度的1/3~1/2之间，当超越1/2时，激烈建议采用联系器械处[详细]
贴片陶瓷电容器的断裂 贴片陶瓷电容器作常见的失效是断裂,这是贴片陶瓷电容器自身介质的脆性决定的.由于贴片陶瓷电容器直接焊接在电路板上,直接承受来自于电路板的各种机械应力,而引线式陶瓷电容器则可以通过引脚吸收来自电路板的机械应力.因此,对于贴片陶瓷电容器[详细]
贴片陶瓷电容器最常见的失效是断裂，这是叠片陶瓷电容器自身介 质的脆性决定的。由于叠片陶资电容器直接焊接在电路板上，直接承受 来自电路板的各种机械应力，而引线式陶瓷电容器则可以通过引脚吸收 来自电路板的机械应力。因此，对于叠片陶资电容器来说，由于热膨胀系 数不同或电路板弯曲所造成的机械应力将是[详细]
MLCC高压贴片电容的质量控制和MLCC的失效分析无源元件(passive component) 在电子产品中占有十分重要的地位。虽然很多无源元件在整个电子产品中所占的物料价值并不高，但任何一个微不足道的元器件的失效都可能导致整个系统的失效。一般电子产品中有源元器件(IC)和无源元件的比例约为1：10-20。从该数据可以看出[详细]
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