电子元器件封装_颖特新科技

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2018-03二极管、三极管、MOS管常用封装实物图（采购收藏）

电子元器件有着不同的封装类型，不同类的元器件外形虽然差不多，但内部结构及用途却大不同，譬如TO220封装的元件可能是三极管、可控硅、场效应管甚至是双二极管。TO-3封装的元器件有三极管，集成电路等。今天我们就来盘点一下常见的二极管、三极管、MOS封装类型，下图含精确尺寸:[详细]

2017-09电子元器件封装大全大盘点

为了能够保障电子元器件的性能以及使用寿命。因此电子元器件会采用一定的封装形式来加以保护。那么最常见的电子元器件封装是怎样的呢？想必大家对于电子元器件封装大全都非常想了解一下。接下来就来盘点一下相关的封装。BQFP带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止[详细]

2017-08电子元器件封装形式详细介绍

电子元器件封装形式是不同的，而且采用的材料也不同。简单来说，不同规格的电子元器件其需要采用的封装形式也是不同的。接下来就详细介绍一下常见的封装形式有哪些吧。DIP——双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC[详细]

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