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4月23日午间消息，据报道，软银集团旗下芯片设计公司ARM正在打造自己的半导体产品（芯片），以展示其产品制造方面的能力。今年晚些时候，ARM将在纳斯达克进行IPO（首次公开招股）。因此，该公司目前正想方设法吸引新用户，以推动业绩增长。多位知情人士称，ARM将与制造伙伴合作开发这款新的半导体产品。这也是A[详细]
荷兰半导体大厂恩智浦（NXP）2015年才与另家半导体大厂飞思卡尔（Freescale）完成合并，整合伴随而来的往往是资产、人员的重组与拆分，在完成与飞思卡尔并购之时，恩智浦同时剥离了旗下射频部门（RFPower）售予中国建广资本，现在恩智浦再卖旗下标准产品部门予建广资本[详细]
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