“双碳”大背景下,百年汽车产业迎来巨大变革,以“电动化、智能化、网联化”为趋势的新能源汽车正在重塑产业格局。新能源汽车下半场,智能座舱SoC正成为汽车智能化的“香饽饽”在政策和市场的双重作用下,2023年我国新能源汽车再次实现高速增长。根据中汽协的数据,在去年我国新能源汽车产销分别完成958.7万辆[详细]
受益于市场消费升级和人们对驾乘体验要求的提高,流畅的智能座舱体验逐渐成为汽车市场的主流需求。针对这一趋势,移远通信日前推出全新SiP封装智能座舱模组AG855G。该产品基于高通第三代车规级智能座舱芯片SA8155P开发,能够支持新一代智能汽车所需的更高计算能力和流畅的智能交互水平,轻松满足一芯多[详细]
话不多说,以下是2018年5月最新的手机CPU天梯图精简版,由于最近一两个月,芯片厂商发布的新Soc并不不多,因此这次天梯图更新,主要是来看看今年主流手机厂商都流行使用哪些处理器。手机CPU天梯图2018年5月最新版(精简版)高端CPU高通联发科苹果华为三星小米 麒麟980  [详细]

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