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隔离芯片和非隔离芯片是在电源管理领域中常见的两种类型的芯片，它们在设计和功能上有一些明显的区别。1.安全性：隔离芯片具有电气隔离功能，能够在输入和输出之间提供物理隔离，从而有效地防止电源输入端和输出端之间的电流、电压等干扰相互传递。这种隔离能够提高系统的安全性，减少电源噪声对其他电路的干扰[详细]
Flex Power Modules宣布推出使用节省空间的单面直插封装（SIP）或水平安装的BMR473数字负载点（PoL）转换器。该产品的额定连续电流为40 A，最多可4单元并联达到160 A，具有同步和相位扩展功能以将电磁干扰（EMI）降至最低。拥有出色的散热性能、定制的电感器设计和高达96.1%的效率水平，允许在自然对流条件下最[详细]
产品特性信号传输速率 信号传输速率 信号传输速率 ：DC ~ 150 Mbps默认输出：高电平和低可选 默认输出：高电平和低可选 默认输出：高电平和低可选 默认输出：高电平和低可选 默认输出：高电平和低可选 默认输出：高电平和低可选精确时序 精确时序 （典型 5 V电源）10 ns传播延迟 传播延迟1[详细]
这是国内首款集成隔离电源的隔离器芯片系列，能够在一颗芯片里同时完成信号隔离+电源隔离+RS-485/CAN信号收发；具备SOP16-W, POD=10.3mm x 7.5mm x 2.5mm的小尺寸封装，完全突破行业现有局限；全集成微型片上变压器、高达53%的转换效率、高隔离耐压5[详细]
对比实验 1. 初级VCC对GNDA以及次级VISO对GNDB的PCB拼接电容各为约500pF(参考图 2 和图 10)。 分立器件只有 10μF 储能电容， 无去耦电容， 辐射测试结果如下图 16; 2. 初级VCC对GNDA以及次级VISO对GNDB的PCB拼接电容各为约400pF+400pF(参考图 2 和图 10)。分立器件只有 10μF 储能电容， 无去耦电容， 辐射测试[详细]
构建边缘防护 电源层和地层之间 的电场是变化的，在 PCB 板的会向外辐射电磁干扰，称为边缘效应。将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导， 以减少向外辐射。若电源平面的边缘到地平面的边缘内缩两个平面层间距的 20 倍以上， 可以有效降低向外辐射，即 20H 法则。如图 11 所示。 ?[详细]
VCC?去耦电容 芯片内置的微型变压器的频率高达约 70MHz，短时间内如此大频率的切换，将引起较大的 dv/dt 及di/dt，将产生一定的电磁辐射。 微型变压器的原副边电流路径的环路面积影响着辐射干扰的强弱，电流环路越大，辐射越强。 PCB 布线时需要最大程度地缩小电流路径的环路面积。 输入 V[详细]
CA-IS3092W是集成隔离电源的隔离式RS-485/RS-422收发器，隔离电源的输出VISO有5V和3.3V两种选项，通过SEL管脚选择，可提供最大负载100mA。芯片内置微变压器，由于变压器尺寸和功率的限制，通过微型变压器的开关频率相对较高，到约70MHz。短时间内大电流的切换会产生电磁辐射，引起较大的di[详细]
这是国内首款集成隔离电源的隔离器芯片系列，能够在一颗芯片里同时完成信号隔离+电源隔离+RS-485/CAN信号收发；具备SOP16-W, POD=10.3mm x 7.5mm x 2.5mm的小尺寸封装，完全突破行业现有局限；全集成微型片上变压器、高达53%的转换效率、高隔离耐压5kVRMS 。 该系列芯片通过内部集成变压器[详细]
川土微电子成立于2016年，经过5年的发展，已经在隔离、接口、射频等高端模拟芯片领域成为国内知名供应商，公司秉承“志存高远、持续创新、完美极致、诚实守信”的价值观，致力于为全世界的客户提供高品质的模拟芯片。 集成隔离电源的隔离器芯片系列，作为川土微电子2020年的重磅新品，具有[详细]
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