东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出采用有助于降低开关损耗的4引脚TO-247-4L(X)封装的碳化硅(SiC)MOSFET---“TWxxxZxxxC系列”,该产品采用东芝最新的[1]第3代碳化硅MOSFET芯片,用于支持工业设备应用。该系列中五款额定电压为650V,另外五款额定电压为1200V,十款产品于今日开始批量[详细]
该系列产品包含1200V和650V两种规格-东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出新款功率器件---第三代碳化硅(SiC)MOSFET[1][2]“TWxxNxxxC系列”。该系列具有低导通电阻,可显著降低开关损耗。该系列10款产品包括5款1200V产品和5款650V产品,已于今日开始出货。新产品的单位面积导[详细]
符合TSN标准的集成式3端口千兆以太网交换机支持高精度实时通信全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,推出用于工业以太网通信的RZ/N2L微处理器(MPU)——可轻松将网络功能添加至工业设备与模组。RZ/N2L符合众多工业标准规范和协议,便于开发需要实时功能的工业自动化设备。新产品支[详细]
中国是全球最大的家电生产国与消费国。随着2021年“碳达峰”和“碳中和”目标的提出,向智能家居、智能建筑和智能工业转型的趋势愈发明显,以应对“绿色经济”对这些行业带来的挑战。近日,意法半导体宣布向全球主要的高能效家电和工业设备压缩机制造商加西贝拉压缩机有限公司提供先进技术。意法半导体提供灵活[详细]

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