功率器件_颖特新科技

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2023-11功率器件电源管理芯片模拟数字芯片射频器件

物料｜功率器件｜电源管理｜1关于电阻的知名品牌：1、国巨2、风华高科3、华新科技4、村田制作所5、AVX6、德州仪器电容、电感、晶振关于电容的知名品牌：[中国电容品牌]：1、AiSHi艾华科技2、Chang常州华威电子3、FCON深圳金富康4、FH广东风华5、HEC东阳光6、JIANGHAI南通江海7、JICON吉光电子8、LM佛山利明9、R[详细]

2023-09大族激光：第三代半导体技术,碳化硅激光切片设备正在持续推进

近日，大族激光接受机构调研时表示，在Micro-LED领域，公司同步推进在MIP、COB封装路线的布局，已经研发出Micro-LED巨量转移、Micro-LED巨量焊接、Micro-LED修复等设备，市场验证反映良好。第三代半导体技术方面，公司研发的碳化硅激光切片设备正在持续推进与行业龙头客户的合作，为规模化生产做准备，并[详细]

2023-08东芝推出用于直流无刷电机驱动的600V小型智能功率器件

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出两款600V小型智能功率器件（IPD）---“TPD4163F”和“TPD4164F”，可用于空调、空气净化器和泵等直流无刷电机驱动应用。“TPD4163F”和“TPD4164F”的输出电流（DC）额定值分别为1A和2A，于今日开始支持批量出货。 [详细]

2023-08碳化硅主要应用领域新能源汽车、光伏发电等高压需求领域

作为第三代半导体材料的代表，SiC具有大禁带宽度、高击穿电场强度、高饱和漂移速度等优良特性，目前已经成为半导体领域最火热、最具前景的材料之一。供给侧：受衬底良率及产能影响，在2025年之前供给整体偏紧从产业链来看，碳化硅行业主要可分为衬底、外延和器件三个重点环节。其中，衬底在产业链中价值量占比最[详细]

2023-07罗姆氮化镓SiC、GaN迎来爆发式增长

氮化镓（GaN）作为第三代半导体材料，和传统材料Si相比，具备禁带宽度大、击穿电压高、热导率大、开关频率高以及电子饱和速度快等优势，发展潜力巨大。氮化镓迎来爆发式增长，应用场景逐渐由消费电子向更多新兴市场拓展为此，自上世纪90年代起，一些全球领先的科研机构就开始着手氮化镓材料的研究，并致力于实现[详细]

2023-07瑞萨电子签10年碳化硅晶圆供应大单

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布与全球碳化硅技术引领者 Wolfspeed（NYSE: WOLF）达成晶圆供应协议。瑞萨电子将交付 20 亿美元定金以确保 Wolfspeed 碳化硅裸晶圆和外延片的 10 年供应承诺。Wolfspeed 高品质碳化硅晶圆的供应，为瑞萨电子将于 2025 年开始的碳化硅功率半导体规模化生产铺平道路。据[详细]

2023-06碳化硅在国内晶圆厂的发展前景进行分析预测

近年来，碳化硅被广泛应用于各种领域，特别是在半导体行业中作为半导体材料。碳化硅具有高温稳定性、高电化学性能和高硬度，可用于高温、高压和大功率应用。国内晶圆厂中采用碳化硅工艺制造半导体器件的应用也逐渐增加。这种趋势将继续推动该行业的发展，下面就碳化硅在国内晶圆厂的发展前景进行分析预测：1.&n[详细]

2023-06Vishay推出厚膜功率电阻器，可选配热敏电阻和简化设计

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出一款通过AEC-Q200认证，采用SOT-227小型封装，可直接安装在散热器上的全新厚膜功率电阻---ISOA。Vishay MCB ISOA具有高脉冲处理能力，在85 °C底壳温度下，功率耗散达120 W，可选配NTC热敏电阻用于内部温度监控，预涂相变热界面材料（PC-TI[详细]

2023-05碳化硅功率器件已经成为新能源汽车市场新的增长点

当前，凭借高电压、大电流、高温、高频率、低损耗等独特优势，碳化硅功率器件已经成为新能源汽车、5G通讯、轨道交通、智能电网等市场新的增长点。据TrendForce集邦咨询旗下化合物半导体研究处预测，2023年整体SiC功率元件市场规模达22.8亿美元，年成长41.4%。与此同时，受惠于下游应用市场的强劲需求，预期至20[详细]

2023-03搭载量达578万套！新能源汽车电机出货高涨撬动芯片需求

电机（Electric machinery，俗称“马达”）是指依据电磁感应定律实现电能转换或传递的一种电磁装置。永磁同步电机占比达94%，逐渐向扁线化、油冷、多合一方向演变按照工作电源的不同，电机可分为直流电机和交流电机。早期，由于直流电机具有控制策略简单、调速性能好、成本低等优点，新能源汽车的驱动电机多采用[详细]

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