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高度集成的IC套片可通过设计支持软件轻松实现加速系统开发进度并提升系统性能日前在国际微波研讨会上，村田旗下专注于半导体集成技术的pSemi Corporation宣布两款新型毫米波集成电路（IC）已进入量产准备阶段，这两款IC适用于5G基站、5G客户端设备以及点对点无线电通信应用中的有源天线系统。除了8通道[详细]
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