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2023-06台湾华邦科技品牌介绍:引领半导体产业新纪元

自1987年创立以来,台湾华邦科技(Winbond Electronics Corporation)凭借其卓越的创新能力和优秀的产品品质逐渐崛起,成为全球领先的半导体存储解决方案供应商。颖特新将详细介绍华邦科技的品牌历程、产品特点及应用领域,带您深入了解这一知名品牌背后的魅力。1.华邦科技的发展历程与企业文化华邦科技自成立之[详细]


2023-06nand flash存储器:华邦W25N01JW

W25N01JWfacebooktwitterlinkedIn1Gb Serial NAND Flash Memory with uniform 2KB+64B page size with STR=166Mhz & DTR=83MhzDensity1GbIndustrial StatusMass ProductionVcc1.7V - 1.95VFrequencySTR166Mhz / DTR80MhzPackageWSON8 6x8, TFBGA24 6x8Temperature Range-40℃ ~ 85℃ / -40℃ ~ 105℃ / -40[详细]


2023-06国产flash芯片:华邦W25H01NW_DTR

W25H01NW_DTRfacebooktwitterlinkedIn1G-bit Serial Flash Memory with uniform 4KB sectors and Dual/Quad SPI with ECCDensity1GbIndustrial Status-Vcc1.7V - 1.95VFrequency133MHzPackageSOIC16 300mil, WSON8 8X6mm, TFBGA24 6X8mm (5x5 Matrix)Temperature Range-40℃ ~ 125℃Feature ListOn-Chip ECCSin[详细]


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