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Winbond（华邦）Serial Flash系列产品特点 ：•体积小— 由于串行flash采用比并行flash更少的连线在一个系统中传送数据，所以缩小的系统板的空间，能常采用SOIC8、DFN、BGA等封装；•低功耗 — 串行SPI FLASH器件采用串行接口进行连续数据存取，所以可以达到工作电流：7mA 待机电流：8uA；&nbs[详细]
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