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日本准备大幅提高在芯片领域的支出，以提升其在全球半导体市场的地位。根据国际半导体产业协会（SEMI）的数据，日本明年预计将在晶圆厂设备上投入70亿美元，较今年增长82%，增幅位居全球之首。而中国台湾地区仍是最大的芯片制造设备采购地区，预计2024年投资将达到249亿美元。日本长期以来一直是制造芯片所需设[详细]
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