晶圆制造_颖特新科技

最热知识

2023-07IGBT中的晶圆是什么 IGBT晶圆制造工艺流程

在IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）器件制造过程中，晶圆是指用于制造芯片的单晶硅片。晶圆作为半导体器件制造的基础，扮演着至关重要的角色。颖特新将详细介绍IGBT中的晶圆，包括其材料选择、制备过程以及对器件性能的影响。IGBT中的晶圆是什么？晶圆通常采用高纯度的硅（Si）材料制成。硅作为最常用[详细]

2022-12粤芯半导体再砸数亿元到工业及车规级产品

导语：今年下半年以来，多家半导体晶圆制造厂商抛出了扩产计划。继华虹半导体拟IPO融资扩产、华润微对外投资设立子公司之后，12英寸晶圆厂商广州粤芯半导体技术有限公司（粤芯半导体）近日宣布完成数亿元B轮战略融资，系年内第二次外部融资扩产。日前，从广州粤芯半导体技术有限公司（粤芯半导体）获悉，公司已[详细]

2022-07订单预警！新一轮消费终端砍单拉大幕，小米、立讯、蓝思等纷跨界求生

业内周知，自2021第四季度以来，消费电子产品需求不断走弱，终端厂商由前三季的加大备货力度，迅速进入去库存化的阶段。受消费电子疲软的影响，上游电子元器件不管是销量还是价格也都出现明显的下滑趋势。消费电子持续疲软，终端厂商砍单不断消费电子市场的疲软，从最新的出货量上可以得到充分验证。据全球权威[详细]

2022-062024年底8英寸产能将达每月690万片创历史新高

SEMI最新数据显示，2020年初至2024年底，全球半导体制造商8英寸产能可望提升120万片，增幅达21%，届时将达到每月690万片的历史新高。SEMI指出，今年8英寸产能中国大陆占比仍然为最高，为21%，其次为日本的16%、中国台湾和欧洲/中东地区分别各占15%。去年8英寸厂设备支出攀升至53亿美元，随着全球代工厂为克服芯[详细]

2018-01英特尔加快晶圆制造创新脚步，建构智能与连网化世界

英特尔估计在2020年，全球将有500亿台连网设备每年产生超过2zettabytes的资料流量。如此巨幅的成长意谓着晶圆事业不仅为英特尔、也为英特尔的客户与合作伙伴带来更多商机。英特尔专业晶圆代工（IntelCustom Foundry）正协助全球各地的客户，借由设计、晶圆制造、封装、以及测试等统包式服务（t[详细]

2018-01环球晶圆击退陆资抢亲以 17.6 亿新台币收购丹麦晶圆制造商

全球第六大晶圆生产商环球晶圆，17日晚间宣布，成功击退来自中国内地的竞价，以现金3.55亿丹麦克朗(约新台币17.6亿元)的价格收购丹麦TopsilSemiconductor Materials A/S (Topsil)公司。该案于台北时间17日晚间的Topsil临时股东会正式通过。环球晶圆此次出价收购丹麦To[详细]

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