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2024-04东软睿驰与瑞萨电子达成合作伙伴关系

2024 年 4 月 25 日,中国北京讯 – 卓越的SDV(软件定义汽车)整体产品解决方案与服务供应商东软睿驰与全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日在北京车展现场签署了战略合作备忘录,强化汽车软硬件协同创新。双方将依托各自出色的专业技术和资源优势,建立基于车规级处理器芯片的AUTOSAR软件集成与[详细]


2024-01大联大世平集团推出基AB5301A微控制器的蓝牙音箱开发板方案

致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于中科蓝讯(Bluetrum)AB5301A的蓝牙音箱开发板方案。 图示1-大联大世平基于中科蓝讯产品的蓝牙音箱开发板方案的展示板图在蓝牙技术的持续迭代下,蓝牙音箱作为一种方便、小巧的无线音频设备越来越受到人们的欢迎。其[详细]


2023-07瑞萨电子推出R-Car S4入门套件 实现快速应用开发

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出一款用于汽车网关系统的全新开发板——R-Car S4入门套件,作为一款低成本且易用的开发板,用于瑞萨R-Car S4片上系统(SoC)的软件开发,该SoC为云通信和安全车辆控制提供高计算性能和一系列通信功能。与现有R-Car S4参考板相比,新的入门套件是一个成[详细]


2023-07新唐NUVOTON开发板:MQTT协议应用实例

NuMaker-IoT-M487 开发板提供多元连网方式与接口。基于NuMaker-IoT-M487 开发板,通过与 Wi-Fi 模块进行 AT 指令串口通信,可快速实现与云连接的 IoT物联典型开发应用实例。新唐NUVOTON开发板入门教程包含如何在您的计算机获取开发软件、实例编译、固件下载以及连网、连接云测试。NuMaker-IoT-M487 开发板整合常[详细]


2023-05新唐基于NuMaker-IoT-M487连网装置固件FOTA的在线更新实战

物联网普及的现在,在工业应用、汽车工业领域中,设备制造商通常都采用实时在线固件更新 (Firmware Over-the-Air, FOTA) 来更新产品,并藉此同时更新解决可靠性和安全性问题。FOTA技术有助于提升用户对产品的满意度,降低工程师现场执行更新的高成本,更可避免采用昂贵的产品召回方式来对产品系统进行升级。FOT[详细]


2023-05新唐MCU:基于NuMaker-IoT-M487平台,轻松完成云连接

本文主要介绍MQTT 协议应用实例,本实例基于新唐 NuMaker-IoT-M487 平台,轻松完成云连接。NuMaker-IoT-M487 开发板提供多元连网方式与接口。基于NuMaker-IoT-M487 开发板,通过与 Wi-Fi 模块进行 AT 指令串口通信,可快速实现与云连接的 IoT物联典型开发应用实例。入门教程包含如何在您的计算机获取开发软件、[详细]


2023-03新唐M256系列微控制器直觉触控净水器解决方案

前阵子风靡大街小巷的戏剧「三十而已」里头有个经典桥段,女主角顾佳为了闯进富太太圈,网罗世界各地高端饮用水并邀请她们来场”品水会”的盛宴,连喝水都变得充满仪式感。若您关注到身边的精装修地产,会发现除了冰箱、洗衣机、空调是刚需之外,用于保证饮用水质量的净水器也成为了刚需。2022年在严格封控的大[详细]


2022-10新唐NuMaker-M467HJ开发板介绍

新唐NuMaker-M467HJ 开发板是针对 Nuvoton NuMicro M467SJ, M467KJ, M467JJ, M467HJ系列微控制器的开发板。 NuMaker-M467HJ 由两部分组成:M467HJ 目标板与 Nu-Link2-Me 除错刻录器。 NuMaker-M467HJ 可作为项目评估、开发、验证以及功耗监控的平台。M467HJ目标板带有 NuMicro M467HJHAN 微控制器。M467HJ目标板[详细]


2022-10MA35D1 HMI EVB 评估板整合应用展示

NuMake-HMI-MA35D1-S1NuMaker-HMI-MA35D1-S1 是 Nuvoton NuMicro MA35D1 系列微处理器的评估板,由三部分组成:NuMaker-SOM-MA35D16A81 SOM 板、NuMaker-BASE-MA35D1B1 基板和 7” TFT-LCD 子板。SOM 板集成了核心组件以简化系统设计,基于 MA35D16A887C (BGA312 封装,并堆叠 256 MB DDR)、PMIC 电源解决方案、[详细]


2022-09国产低功耗华大HC32L136开发板入门教程

今天介绍下国产超低功耗华大单片机HC32L136开发板上手后的入门操作(开发板可以在华大MCU应用交流群:164973950 免费申请)。HC32L136开发板(如下图所示)分为板载调试模块(左半部分)和MCU开发电路(右半部分)。二者中间通过邮票孔相连,如果将板子从中间掰开,板载调试模块就可以当一个CMSIS-DAP的仿[详细]


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