罗姆GaN_颖特新科技

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2023-08每年或爆卖数十亿颗！这类GaN芯片出货狂飙

第三代半导体行业已进入加速发展阶段。氮化镓行业加速发展，竞争格局迎来巨变在碳化硅市场，包括意法半导体、Wolfspeed、英飞凌、罗姆、安森美等国际碳化硅器件大厂基本上每家厂商在手订单都在10亿美元以上；中国厂商方面，虽然目前订单量暂时不如国外传统功率大厂，但以天岳先进、东莞天域、瀚天天成、三安光电[详细]

2023-07罗姆氮化GaN器件镓迎来爆发式增长

氮化镓（GaN）作为第三代半导体材料，和传统材料Si相比，具备禁带宽度大、击穿电压高、热导率大、开关频率高以及电子饱和速度快等优势，发展潜力巨大。氮化镓迎来爆发式增长，应用场景逐渐由消费电子向更多新兴市场拓展为此，自上世纪90年代起，一些全球领先的科研机构就开始着手氮化镓材料的研究，并致力于实现[详细]

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