为物联网(IoT)重塑Wi-Fi的无晶圆半导体公司摩尔斯微电子,今天宣布获得1.4亿美元B轮融资。本轮融资由日本领先的特定用途集成电路(ASIC)和片上系统(SOC)服务公司MegaChips Corporation领投,现有投资者 Blackbird Ventures、Main Sequence Ventures、Clean Energy Finance Corporation、Skip Capital、 Unisee[详细]

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