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2024-08摩尔斯微电子推出Wi-Fi HaLow网关传感摄像头和人数统计传感器

2024年8月16日 - 中国厦门和澳大利亚悉尼——专注于 Wi-Fi HaLow 解决方案的领先无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子( Morse Micro )与全球领先的智能物联网解决方案提供商星纵物联( Milesight )宣布推出 Wi-Fi HaLow 系列产品,包括X1 传感摄像头、VS135 Ultra ToF 人数统计传感器、及 HL31 Wi-Fi HaLow 网关。[详细]


2024-08摩尔斯微电子任命胡文杰为副总裁兼大中华区及东南亚地区经理

中国台湾省台北市,2024年7月11日——全球领先的无晶圆半导体公司、Wi-Fi HaLow技术创新者摩尔斯微电子(Morse Micro)荣幸地宣布,任命胡文杰(Blake Hu)为公司新任副总裁兼大中华区和东南亚地区总经理。胡文杰在无线和半导体行业销售、产品管理和领导方面 拥有十多年的丰富经验。在加入摩尔斯微电子之前,胡文[详细]


2024-04摩尔斯微电子在中国台湾设立新办事处,拓展业务版图

2024年4月25日,中国台湾省台北市——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片厂商摩尔斯微电子(Morse Micro)今天宣布中国台湾分公司正式开业。这一战略举措表明了摩尔斯微电子对中国台湾业务的承诺,标志着该公司在亚太地区(APAC)业务拓展努力的一个重要里程碑。摩尔斯微电子联合创始人兼首席执行官迈克尔·德尼尔摩尔斯[详细]


2024-03摩尔斯微电子演示长达三公里 Wi-Fi HaLow 解决方案

领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子,今天宣布全球首次现场演示Wi-Fi CERTIFIED HaLow技术,成功将传输距离延长到三公里(近两英里)。摩尔斯微电子在美国加州旧金山海洋海滩(Ocean Beach)附近,进行了这次创纪录的远程视频通话现场测试,展示了 sub-GHz Wi-Fi HaLow 信号在极具挑战性的现实条件下的远[详细]


2024-01摩尔斯微电子在2024年美国电子展推出Wi-Fi HaLow

领先的 Wi-Fi HaLow 芯片供应商摩尔斯微电子今天宣布,在1月9日至12日举行的 CES 2024 (2024年消费电子展)上,推出一系列客户生态系统创新产品。这些产品演示充分展示了 Wi-Fi HaLow 技术的突破性功能,该技术是首个专为支持日益增长的物联网市场的独特需求而设计的 Wi-Fi 标准。摩尔斯微电子的联合创始人兼C[详细]


2023-09摩尔斯半导体全球首款Wi-Fi HaLow物联网解决方案即将亮相

自 1996 年成立以来一直是无线通信领域领导者的卓越电子(AsiaRF Corp),在万众期待的2023世界移动通信大会  (MWC , Mobile World Congress)即将开幕之际,准备推出一款革命性的 Wi-Fi HaLow 解决方案,有望颠覆工业物联网的连接方式。展位3D 效果图先进的 Wi-Fi HaLow 技术Wi-Fi HaLow 技术以其长达一[详细]


2023-03摩尔斯微电子任命全球销售及业务发展高级副总裁,加强全球布局

专注于物联网(IoT)连接的快速发展的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子(Morse Micro)今天宣布任命菲利普·库明(Phillip Kumin)为全球销售及业务发展高级副总裁。Kumin将在硅谷领导摩尔斯微电子的全球销售团队,加快公司业界领先的Wi-Fi HaLow解决方案的市场应用,该方案专为低功耗、远距离的物联网应用而设计[详细]


2023-03摩尔斯微电子与移远通信合作,将Wi-Fi HaLow推向市场

专注于物联网(IoT)连接的快速发展的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子(Morse Mciro),与全球物联网解决方案提供商上海移远通信技术股份有限公司(Quectel Wireless Solutions),今天宣布建立战略合作伙伴关系,向市场提供Wi-Fi HaLow解决方案。通过合作,移远通信将把摩尔斯微电子的802.11ah Wi-Fi HaLow技术[详细]


2023-01体积微小却功能强劲:摩尔斯微电子与海华科技联合推出全球最小的Wi-Fi HaLow模块

专为物联网(IoT)重塑Wi-Fi的无晶圆厂半导体公司,摩尔斯微电子,今天宣布与全球领先的无线连接及图像处理解决方案提供商海华科技(AzureWave)建立合作伙伴关系。此次合作为Wi-Fi HaLow在物联网(IoT)环境中的广泛实施铺平了道路,海华科设计和制造了两款Wi-Fi HaLow模块,其中包括市场上最小的13mm x 13mm模[详细]


2022-09摩尔斯微电子获得1.4亿美元B轮融资,加速物联网连接,变革数字科技的未来

为物联网(IoT)重塑Wi-Fi的无晶圆半导体公司摩尔斯微电子,今天宣布获得1.4亿美元B轮融资。本轮融资由日本领先的特定用途集成电路(ASIC)和片上系统(SOC)服务公司MegaChips Corporation领投,现有投资者 Blackbird Ventures、Main Sequence Ventures、Clean Energy Finance Corporation、Skip Capital、 Unisee[详细]


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