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2022-07台晶圆双雄纷竞逐汽车晶片百亿美元代工商机！

台积电率先打入双B供应商行列联电除转投资、频与IDM大厂接触　随着大陆跃居全球汽车组装第二大制造基地，车用半导体元件亦成为晶圆代工大厂积极抢食的市场大饼，其中，晶圆代工龙头台积电（2330）已率先抢得欧系车商Mercedes-Ben[详细]

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