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日月光公司与日商TDK合资15亿元，成立的日月旸电子公司（ASE Embedded Electronics Incorporated），3日在高雄楠梓加工出口区举行揭牌仪式，未来，日月旸将采用TDK授权的SESUB技术（Semiconductor Embedded SUBstrate，SESUB），生产集成电路内埋式基板，提供国内半导体产业的行动、及穿戴装置产品，以先进的技[详细]
封测大厂日月光去年第4季获利创新高，带动全年获利改写历史次高。展望2017年，该公司营运长吴田玉表示，今年将可维持逐季成长态势，预期在各个面向表现会比去年佳。法人预估，该公司本季营收则会季减一成左右。 日月光26日举行法说会，公布去年第4季和全年财报，第4季集团合并营收771[详细]
随着下半年景气略有恢复迹象，科技业的业绩也出现走强的情况。7日公布8月份业绩的面板大厂友达，以及封测龙头日月光，其业绩都分别出现上扬的情况。根据财报，友达8月份业绩较7月份成长近8%的幅度，而日月光更是一举创下同期营收的新高纪录。显示科技业景气有摆脱低潮，逐渐恢复的趋势。 根据友达[详细]
面对英国脱欧所带来的全球经济冲击，28日举行股东会的日月光营运长吴田玉指出，英国脱欧对全球的经济一定有影响，但是短期影响到的是金融信心与资金层面较多，而且预计2017年就会发酵。但是，就长期而言，目前因为变数仍多，影响性有多大目前仍难看出来。不过，他指出，[详细]
日月光与硅品合组控股公司一事，总算尘埃落定；然而，两家公司接下来的磨合，才是日硅合的成败关键。长期观察台湾半导体产业的金牌分析师陆行之，对这椿合并案提出了最深刻的建议，以下是他的专访摘要。 日月光和硅品合组控股公司，可以从3种情境来分析优劣势[详细]
与竞争对手硅品握手言和，准备共同合组产业控股公司的全球半导体封测龙头日月光在本次COMPUTEX Taipei台北国际电脑展中也不缺席，展示感测器（Sensor）与系统级封装平台解决方案（SiP platform），透过智能家居、智能脚踏车与物联网的相关运用新技术。 日月光[详细]
一波三折的日硅恋，终于上演大和解！日月光、硅品昨宣布将共组产业控股公司，为国内半导体业组成国家队首例，将联手对抗中国红色供应链竞争，新公司成局后，将是封测产业的巨人，在全球半导体封测业的市占率逼近3成，更是世界第一大与第三大封测厂的结合。 两[详细]
封测双雄硅品与日月光的股权大战，26日在交易所重大讯息说明会上共同宣布，双方已于同一日经双方董事会通过，进而签署共同转换股权备忘录，表达合意推动筹组产业控股公司的计划。未来，新设控股公司由双方共同筹组，并在台湾挂牌上市，新设控股公司将同时百分之百持有日[详细]
根据证交所公开资讯观测站的公告，封测双雄日月光与硅品将一同在明(26)日宣布停牌一日。外界认为，这将与日前外界盛传两家公司即将共组产业控股公司有关。由于先前就有消息传出，两家公司高层于4月份就已经针对事进行会面，并且针对详细内容交换过意见，而且最快将在本[详细]
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